[實用新型]一種來返檢測的芯片測試架

有效

• 申請號: 202021196709.0
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN213033042U
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 余江湖
• 申請（專利權）人: 深圳市欣同達科技有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種來返檢測的芯片測試架，包括殼體,所述殼體頂部設有放置座，所述殼體頂部的中部設有充電開關，所述殼體頂部的底部設有功能按鍵和音量鍵，所述殼體頂部的一端設有開關，所述殼體頂部一端設有顯示表，所述殼體一側的中部設有電源接口。來料檢測；采購回來的IC在使用前有時會進行品質檢驗，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。返修檢測；有時生產過程中主板出了問題，把拆下的IC放到測試座內通過測試就能排除是否IC方面的原因。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試領域，尤其涉及一種來返檢測的芯片測試架。

背景技術

芯片的精密度是很高的，在一些加工時，或者不意外碰撞，都會產生損壞，在返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關器件。如果沒有用IC測試夾具檢測就會增加出現上述問題的機率，

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種來返檢測的芯片測試架。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種來返檢測的芯片測試架，包括殼體,所述殼體頂部設有放置座，所述殼體頂部的中部設有充電開關，所述殼體頂部的底部設有功能按鍵和音量鍵，所述殼體頂部的一端設有開關，所述殼體頂部一端設有顯示表，所述殼體一側的中部設有電源接口，所述殼體一側的一端設有揚聲孔。

進一步的，所述放置座中部設有凹槽，且放置座一端活動連接有壓蓋。

進一步的，所述壓蓋頂部設有卡扣，所述壓蓋的中部設有壓縮塊。

進一步的，所述電源接口共設有兩個，且兩個所述電源接口分別為正極和負極。

進一步的，所述凹槽內的封裝尺寸為20*20mm，且球數在300pin 內。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型，來料檢測；采購回來的IC在使用前有時會進行品質檢驗，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。返修檢測；有時生產過程中主板出了問題，把拆下的IC放到測試座內通過測試就能排除是否 IC方面的原因。

附圖說明

圖1為提出的一種來返檢測的芯片測試架的殼體俯視立體結構示意圖；

圖2為提出的一種來返檢測的芯片測試架的殼體后視平面示意圖。

圖中：1-殼體、2-放置座、3-音量鍵、4-充電開關、5-功能按鍵、 6-開關、7-顯示表、8-電源接口、9-卡扣、10-壓縮塊、11-壓蓋、12- 凹槽、13-揚聲孔。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

下面詳細描述本專利的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本專利，而不能理解為對本專利的限制。

在本專利的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利的限制。