[實用新型]一種晶圓封裝結構

有效

• 申請號: 202021190908.0
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN212412036U
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 劉瑛;羅鴻耀;吳京都;吳小平
• 申請（專利權）人: 東莞市三創智能卡技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

本實用新型公開一種晶圓封裝結構，其包括：晶圓，其表面具有若干導電極，基板，其上端面一體固定有第一焊盤，基板下端面一體固定有第二焊盤，第一焊盤上植有金球或金錫合金球或錫球或銅球，晶圓的導電極貼裝于第一焊盤上，并與該金球或金錫合金球或錫球或銅球接觸，以致第一焊盤與導電極一體固定。本實用新型于晶圓表面成型導電極，并于基板上端面一體固定有第一焊盤，晶圓表面的導電極貼裝于第一焊盤上并于金球或金錫合金球或錫球或銅球接觸，以完成倒裝，其之間無需焊線，大大節省了封裝時間，并且簡化了封裝工藝，提高工作效率，且基板下端面一體固定有若干第二焊盤，以致使本實用新型在后期使用時也可以直接貼裝，使用起來極為方便。

技術領域：

本實用新型涉及晶圓封裝技術領域，特指一種晶圓封裝結構。

背景技術：

晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)。由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由于硅最為常用，如果沒有特別指明晶體材料，通常指硅晶圓。

現有技術中，晶圓封裝工藝采用的是傳統的固晶焊線模式，其工藝復雜，且效率不高，不利于提高生產力。

有鑒于此，本發明人提出以下技術方案。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種晶圓封裝結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了下述技術方案：該晶圓封裝結構包括：晶圓，該晶圓表面具有若干導電極，基板，該基板上端面一體固定有若干第一焊盤，該基板下端面一體固定有若干第二焊盤，該第一焊盤上植有金球或金錫合金球或錫球或銅球，所述晶圓的導電極貼裝于該第一焊盤上，并與該金球或金錫合金球或錫球或銅球接觸，以致該第一焊盤與導電極一體固定。

進一步而言，上述技術方案中，所述晶圓表面噴涂有絕緣層，該絕緣層不覆蓋導電極表面，且該絕緣層表面突出于該導電極表面外。

進一步而言，上述技術方案中，所述絕緣層為硅膠層或環氧樹指層、ABF層中的任意一種。

進一步而言，上述技術方案中，所述導電極包括有一體成型于該晶圓表面的電極基片、涂布于該晶圓表面和電極基片表面并通過蝕刻方式一體固定于該電極基片上的銅或銅矽合金層、壓合或涂布于該晶圓表面和銅或銅矽合金層表面并通過蝕刻方式一體固定于該銅或銅矽合金層表面的銅層。

進一步而言，上述技術方案中，所述基板為陶瓷板。

進一步而言，上述技術方案中，所述基板為BT板。

采用上述技術方案后，本實用新型與現有技術相比較具有如下有益效果：本實用新型于晶圓表面成型導電極，并于基板上端面一體固定有若干第一焊盤，且第一焊盤上植有金球或金錫合金球或錫球或銅球，該晶圓表面的導電極貼裝于第一焊盤上并于金球或金錫合金球或錫球或銅球接觸，以完成倒裝，其之間無需焊線，大大節省了封裝時間，并且簡化了封裝工藝，提高工作效率，且基板下端面一體固定有若干第二焊盤，以致使本實用新型在后期使用時也可以直接貼裝，使用起來極為方便，令本實用新型具有極強的市場競爭力。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式：

下面結合具體實施例和附圖對本實用新型進一步說明。