[實用新型]一種晶圓封裝結構

有效

• 申請號: 202021190908.0
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN212412036U
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 劉瑛;羅鴻耀;吳京都;吳小平
• 申請（專利權）人: 東莞市三創智能卡技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

1.一種晶圓封裝結構，其特征在于：其包括：

晶圓(1)，該晶圓(1)表面具有若干導電極(11)，

基板(2)，該基板(2)上端面一體固定有若干第一焊盤(21)，該基板(2)下端面一體固定有若干第二焊盤(22)，該第一焊盤(21)上植有金球或金錫合金球或錫球或銅球(23)，所述晶圓(1)的導電極(11)貼裝于該第一焊盤(21)上，并與該金球或金錫合金球或錫球或銅球(23)接觸，以致該第一焊盤(21)與導電極(11)一體固定。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓封裝結構，其特征在于：所述晶圓(1)表面噴涂有絕緣層(10)，該絕緣層(10)不覆蓋導電極(11)表面，且該絕緣層(10)表面突出于該導電極(11)表面外。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓封裝結構，其特征在于：所述絕緣層(10)為硅膠層或環氧樹指層、ABF層中的任意一種。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的一種晶圓封裝結構，其特征在于：所述導電極(11)包括有一體成型于該晶圓(1)表面的電極基片(111)、涂布于該晶圓(1)表面和電極基片(111)表面并通過蝕刻方式一體固定于該電極基片(111)上的銅或銅矽合金層(112)、壓合或涂布于該晶圓(1)表面和銅或銅矽合金層(112)表面并通過蝕刻方式一體固定于該銅或銅矽合金層(112)表面的銅層(113)。

5.根據權利要求4所述的一種晶圓封裝結構，其特征在于：所述基板(2)為陶瓷板。

6.根據權利要求4所述的一種晶圓封裝結構，其特征在于：所述基板(2) 為BT板。