[實(shí)用新型]一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021145277.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-18
• 公開（公告）號(hào): CN212783382U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周科群;趙亞東;汪洋;陳楚杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本實(shí)用新型公開了一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置，包括承載帶固定裝置、真空吸附裝置和承載帶；所述承載帶固定裝置與所述承載帶連接；所述真空吸附裝置靠近所述承載帶固定裝置設(shè)置；所述承載帶固定裝置用于固定所述承載帶，所述真空吸附裝置用于將所述承載帶中異常芯片取出，并更換替補(bǔ)芯片，通過真空吸附方式實(shí)現(xiàn)承載帶內(nèi)芯片的快速更換，同時(shí)保證了更換過程中芯片結(jié)構(gòu)的完整性，通過將承載帶固定后再進(jìn)行芯片更換，提高了芯片更換的準(zhǔn)確性和效率，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，可以有效降低傳統(tǒng)夾取對(duì)芯片造成的損傷，保護(hù)芯片。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備小型化，電子部件的存儲(chǔ)、處理和傳送變得更加重要。一般來講，電子部件在具有形成于其中以保持電子部件的多個(gè)口袋的承載帶組件中被傳送到組裝位置。承載帶組件包括承載帶和蓋帶或膜。通常通過熱成形或壓花操作制造承載帶，其中熱塑性聚合物的幅材被遞送到形成承載帶中的部件口袋的模具。蓋帶可沿承載帶的邊緣連續(xù)熱密封，以密封承載帶的口袋內(nèi)的電子部件。

芯片放入承載帶中，經(jīng)蓋帶熱封后，位置就固定在承載帶口袋內(nèi)，如有異常芯片需要替換的時(shí)候，常規(guī)方法采用從芯片側(cè)面夾取芯片后再放入載帶的方法，容易造成芯片刮傷等異常，且夾取時(shí)可能會(huì)觸碰到電路層，大大增加芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置，改善芯片更換方式，使得芯片更換時(shí)對(duì)芯片本身的質(zhì)量影響降到最小。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案如下：

本實(shí)用新型提供一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置，包括承載帶固定裝置和真空吸附裝置；

所述承載帶固定裝置與所述承載帶連接；

具體地，所述承載帶固定裝置包括底板和固定件，所述承載帶設(shè)置在所述底板上，所述固定件與所述承載帶連接；

所述真空吸附裝置靠近所述承載帶固定裝置設(shè)置；

所述承載帶固定裝置用于固定所述承載帶，所述真空吸附裝置用于將所述承載帶中異常芯片取出，并更換替補(bǔ)芯片。

進(jìn)一步地，所述承載帶呈縱向延伸設(shè)置，沿所述縱向延伸的一側(cè)設(shè)有多個(gè)定位孔，沿所述縱向延伸的另一側(cè)設(shè)有多個(gè)安裝槽，每個(gè)所述安裝槽通過設(shè)置蓋帶密封。

作為可選地，所述底板為支撐板，所述固定件為固定桿；所述固定桿設(shè)置在所述支撐板上，所述固定桿與所述定位孔配合，將所述承載帶固定在所述支撐板上。

進(jìn)一步地，所述真空吸附裝置包括真空發(fā)生裝置和芯片吸附管；所述芯片吸附管與所述真空發(fā)生裝置連接。

進(jìn)一步地，所述芯片吸附管包括控制端頭、吸附端頭和導(dǎo)氣管；所述控制端頭設(shè)置在所述導(dǎo)氣管的一端，并與所述真空發(fā)生裝置連接，所述吸附端頭設(shè)置在所述導(dǎo)氣管的另一端。

作為可選地，所述控制端頭設(shè)有控制模塊，所述控制模塊與所述真空發(fā)生裝置連接。

作為可選地，所述吸附端頭設(shè)有吸附面，所述吸附面呈平面設(shè)置。

作為優(yōu)選地，所述真空發(fā)生裝置為真空發(fā)生器。

進(jìn)一步地，所述芯片更換裝置還包括剝離裝置，所述剝離裝置用于將所述蓋帶，以使所述真空吸附裝置伸進(jìn)所述安裝槽吸附芯片。

進(jìn)一步地，所述芯片更換裝置還包括封合裝置，所述封合裝置用于在芯片更換完成后，對(duì)所述蓋帶進(jìn)行封合操作。

采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型所述的具有如下有益效果：