[實用新型]一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置

有效

• 申請號: 202021145277.0
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN212783382U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 周科群;趙亞東;汪洋;陳楚杰
• 申請（專利權）人: 寧波芯健半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，包括承載帶固定裝置(1)、真空吸附裝置(2)和承載帶(3)；

所述承載帶固定裝置包括底板和固定件，所述承載帶(3)設置在所述底板上，所述固定件與所述承載帶(3)連接；

所述真空吸附裝置(2)靠近所述承載帶固定裝置(1)設置。

2.根據權利要求1所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，所述承載帶(3)呈縱向延伸設置，沿所述縱向延伸的一側設有多個定位孔(31)，沿所述縱向延伸的另一側設有多個安裝槽(32)，每個所述安裝槽(32)通過設置蓋帶(33)密封。

3.根據權利要求2所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，所述底板為支撐板(11)，所述固定件為固定桿(12)；所述固定桿(12)設置在所述支撐板(11)上，所述固定桿(12)與所述定位孔(31)配合，將所述承載帶(3)固定在所述支撐板(11)上。

4.根據權利要求1所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，所述真空吸附裝置(2)包括真空發生裝置(21)和芯片吸附管(22)；所述芯片吸附管(22)與所述真空發生裝置(21)連接。

5.根據權利要求4所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，所述芯片吸附管(22)包括控制端頭(221)、吸附端頭(222)和導氣管(223)；所述控制端頭(221)設置在所述導氣管(223)的一端，并與所述真空發生裝置(21)連接，所述吸附端頭(222)設置在所述導氣管(223)的另一端。

6.根據權利要求5所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，所述控制端頭(221)設有控制模塊，所述控制模塊與所述真空發生裝置(21)連接。

7.根據權利要求5所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，所述吸附端頭(222)設有吸附面，所述吸附面呈平面設置。

8.根據權利要求4所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，所述真空發生裝置(21)為真空發生器。

9.根據權利要求2所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，還包括剝離裝置，所述剝離裝置靠近所述承載帶固定裝置(1)設置，所述剝離裝置用于剝離所述蓋帶，以使所述真空吸附裝置(2)伸進所述安裝槽吸附芯片。

10.根據權利要求2所述的用于芯片承載帶的芯片更換裝置，其特征在于，還包括封合裝置，所述封合裝置靠近所述承載帶固定裝置(1)設置，所述封合裝置用于在芯片更換完成后，對所述蓋帶進行封合操作。