[實用新型]一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021136516.6 | 申請日: | 2020-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN212514301U | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱新亮 | 申請(專利權(quán))人: | 上海玖鎣智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;G01M3/26 |
| 代理公司: | 上海專益專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人: | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址: | 201707 上海市青*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 芯片 檢測 裝置 | ||
本實用新型涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置。一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置,其特征在于:底座呈U型結(jié)構(gòu),位于底座的左右兩側(cè)分別連接前后移動模組,前后移動模組的上部連接移動框架,位于移動框架的頂部連接設(shè)有左右移動模組,左右移動模組的一側(cè)采用氣缸連接板連接升降氣缸,升降氣缸的伸出軸連接密封罩,位于密封罩的下方設(shè)有檢測臺,檢測臺位于工作臺上,工作臺通過支架與底座固定連接;密封罩的頂部連接氣管,位于氣管的上部連接設(shè)有真空壓力表。同現(xiàn)有技術(shù)相比,利用燈光照射及真空壓力檢測手段,全方位的對焊接后的硅基芯片進(jìn)行漏焊檢測,避免不合格的產(chǎn)品流入至下一道工序從而造成返工的現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的芯片漏焊的檢測裝置都是通過相機(jī)拍照進(jìn)行視覺檢測,相機(jī)對焊接后的產(chǎn)品進(jìn)行多角度的拍照,然后根據(jù)電腦中已存檔的合成產(chǎn)品進(jìn)行比對,若有差異則表示不合格,但是在實際檢測中,可能因為焊點的大小不一致而被視覺檢測出不合格,又或是存在漏焊的情況,但是因為角度拍攝的不準(zhǔn)確導(dǎo)致不合格的產(chǎn)品卻被流入至合格產(chǎn)品中,傳統(tǒng)的視覺檢測并不能做到百分百的精確結(jié)果。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置,利用燈光照射及真空壓力檢測手段,全方位的對焊接后的硅基芯片進(jìn)行漏焊檢測,保證每一塊硅基芯片達(dá)到合格要求,避免不合格的產(chǎn)品流入至下一道工序從而造成返工的現(xiàn)象。
為實現(xiàn)上述目的,設(shè)計一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置,包括前后移動模組、左右移動模組、真空壓力表、氣管、升降氣缸、底座,其特征在于:所述的底座呈U型結(jié)構(gòu),位于底座的左右兩側(cè)分別連接前后移動模組,前后移動模組的上部連接移動框架,位于移動框架的頂部連接設(shè)有左右移動模組,左右移動模組的一側(cè)采用氣缸連接板連接升降氣缸,升降氣缸的伸出軸連接密封罩,位于密封罩的下方設(shè)有檢測臺,所述檢測臺位于工作臺上,所述的工作臺通過支架與底座固定連接;所述的密封罩的頂部連接氣管,位于氣管的上部連接設(shè)有真空壓力表。
所述的密封罩為矩形面板結(jié)構(gòu)的底面設(shè)有矩形凹槽,位于密封罩的底部外緣設(shè)有密封圈。
所述的檢測臺為矩形面板結(jié)構(gòu)的頂面設(shè)有矩形凹槽,并且位于檢測臺的凹槽底部為透明,檢測臺的下方設(shè)有燈光安裝裝置,燈光安裝裝置內(nèi)設(shè)有LED燈。
位于檢測臺的凹槽底部設(shè)有若干透光孔。
所述的密封罩的尺寸小于檢測臺的凹槽尺寸。
所述的氣管的一端貫穿密封罩并位于密封罩的下方,氣管的另一端連接真空泵,位于氣管上連接真空壓力表,所述的真空壓力表與氣缸連接板連接。
本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比,提供一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置,利用燈光照射及真空壓力檢測手段,全方位的對焊接后的硅基芯片進(jìn)行漏焊檢測,保證每一塊硅基芯片達(dá)到合格要求,避免不合格的產(chǎn)品流入至下一道工序從而造成返工的現(xiàn)象。
附圖說明
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型中密封罩和檢測臺的結(jié)構(gòu)示意圖。
參見圖1,圖2,1為前后移動模組,2為氣缸連接板,3為左右移動模組,4為真空壓力表,5為氣管,6為密封罩,7為檢測臺,8為工作臺,9為密封圈,10為透光孔,11為底座,12為移動框架,13為升降氣缸,14為燈光安裝裝置。
具體實施方式
下面根據(jù)附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明。
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G01N 借助于測定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來測試或分析材料
G01N21-00 利用光學(xué)手段,即利用紅外光、可見光或紫外光來測試或分析材料
G01N21-01 .便于進(jìn)行光學(xué)測試的裝置或儀器
G01N21-17 .入射光根據(jù)所測試的材料性質(zhì)而改變的系統(tǒng)
G01N21-62 .所測試的材料在其中被激發(fā),因之引起材料發(fā)光或入射光的波長發(fā)生變化的系統(tǒng)
G01N21-75 .材料在其中經(jīng)受化學(xué)反應(yīng)的系統(tǒng),測試反應(yīng)的進(jìn)行或結(jié)果
G01N21-84 .專用于特殊應(yīng)用的系統(tǒng)





