[實用新型]一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置

有效

• 申請號: 202021136516.6
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN212514301U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 朱新亮
• 申請（專利權）人: 上海玖鎣智能科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01M3/26
• 代理公司: 上海專益專利代理事務所(特殊普通合伙) 31381
• 代理人: 方燕娜;王雯婷

1.一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置，包括前后移動模組、左右移動模組、真空壓力表、氣管、升降氣缸、底座，其特征在于：所述的底座（11）呈U型結構，位于底座（11）的左右兩側分別連接前后移動模組（1），前后移動模組（1）的上部連接移動框架（12），位于移動框架（12）的頂部連接設有左右移動模組（3），左右移動模組（3）的一側采用氣缸連接板（2）連接升降氣缸（13），升降氣缸（13）的伸出軸連接密封罩（6），位于密封罩（6）的下方設有檢測臺（7），所述檢測臺（7）位于工作臺（8）上，所述的工作臺（8）通過支架與底座（11）固定連接；所述的密封罩（6）的頂部連接氣管（5），位于氣管（5）的上部連接設有真空壓力表（4）。

2.根據權利要求1所述的一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置，其特征在于：所述的密封罩（6）為矩形面板結構的底面設有矩形凹槽，位于密封罩（6）的底部外緣設有密封圈（9）。

3.根據權利要求1所述的一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置，其特征在于：所述的檢測臺（7）為矩形面板結構的頂面設有矩形凹槽，并且位于檢測臺（7）的凹槽底部為透明，檢測臺（7）的下方設有燈光安裝裝置（14），燈光安裝裝置（14）內設有LED燈。

4.根據權利要求1所述的一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置，其特征在于：位于檢測臺（7）的凹槽底部設有若干透光孔（10）。

5.根據權利要求1所述的一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置，其特征在于：所述的密封罩（6）的尺寸小于檢測臺（7）的凹槽尺寸。

6.根據權利要求1所述的一種用于硅基芯片的漏焊檢測裝置，其特征在于：所述的氣管（5）的一端貫穿密封罩（6）并位于密封罩（6）的下方，氣管（5）的另一端連接真空泵，位于氣管（5）上連接真空壓力表（4），所述的真空壓力表（4）與氣缸連接板（2）連接。