[實用新型]一種半導體材料的加工設備

有效

• 申請號: 202021126465.9
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN213702226U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 陳龍燕
• 申請（專利權）人: 臨沂市匯川電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及半導體加工設備技術領域，尤其是一種半導體材料的加工設備，包括加工臺，所述加工臺的頂部連接有第一支撐柱，且加工臺的內部設置有運輸帶，所述第一支撐柱的一側設置有第二支撐柱，且第一支撐柱的頂部連接有第一連接座，所述支撐柱的頂部設置有第二連接座，所述第一連接座的一側安裝有第一電機，有益效果在于：通過設置的第一連接座、第一電機、第一絲桿、第一滑塊和運輸帶，運用第一連接座外側的第一電動帶動第一絲桿轉動，第一絲桿帶動第一滑塊移動，第一滑塊帶動激光切割頭移動和運輸帶帶動工件移動，從而便于工作人員根據工件切割要求的不同對激光切割頭進行調節，便于工作人員操作，提高了裝置的功能性。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工設備技術領域，尤其涉及一種半導體材料的加工設備。

背景技術

半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類，按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體，制備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等，半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝，常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。

半導體材料在加工的過程中需要運用到激光對半導體材料進行切割，但是現有的激光切割設備在使用時不變調節，對工作人員的操作帶來不變，且在使用時

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種半導體材料的加工設備。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

設計一種半導體材料的加工設備，包括加工臺，所述加工臺的頂部連接有第一支撐柱，且加工臺的內部設置有運輸帶，所述第一支撐柱的一側設置有第二支撐柱，且第一支撐柱的頂部連接有第一連接座，所述支撐柱的頂部設置有第二連接座，所述第一連接座的一側安裝有第一電機，且第一電機的輸出端連接有第一絲桿，所述第一絲桿的外側設置有第一滑塊，且第一滑塊的底部安裝有激光切割頭，所述第二連接座的一側安裝有第二電機，且第二電機的輸出端連接有第二絲桿，所述第二絲桿的外側設置有第二滑塊，且第二滑塊的底部安裝有電動推桿，所述電動推桿的底部連接有吸盤。

優選的，所述加工臺的一側設置有第一收集箱，且加工臺遠離第一收集箱的一側設置有第二收集箱。

優選的，所述第一連接座的內部開設有第一滑槽，所述第二連接座的內部開設有第二滑槽。

優選的，所述第一滑塊與第一滑槽的內壁相匹配，所述第二滑塊與第二滑槽的內壁相匹配。

優選的，所述第一滑塊的內部開設有與第一絲桿相匹配的螺紋孔，所述第二滑塊的內部開設有與第二絲桿相匹配的螺紋孔。

優選的，所述第一電機和第二電機的底部皆連接有支撐板，第一支撐柱和第二支撐柱皆與加工臺的頂部焊接連接。

本實用新型提出的一種半導體材料的加工設備，有益效果在于：本裝置通過設置的第一連接座、第一電機、第一絲桿、第一滑塊和運輸帶，運用第一連接座外側的第一電動帶動第一絲桿轉動，第一絲桿帶動第一滑塊移動，第一滑塊帶動激光切割頭移動和運輸帶帶動工件移動，從而便于工作人員根據工件切割要求的不同對激光切割頭進行調節，便于工作人員操作，提高了裝置的功能性；通過設置的第二連接座、第二電機、第二絲桿、第二滑塊、電動推桿和吸盤，運用第二電機帶動第二絲桿轉動，第二絲桿帶動第二滑塊移動和電動推桿帶動吸盤升降，便于工作人員對切割好材料的出料，使得加工的效率提高。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種半導體材料的加工設備的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種半導體材料的加工設備第一連接座的剖視圖；

圖3為本實用新型提出的一種半導體材料的加工設備第二連接座的剖視圖；