[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體材料的加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202021126465.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213702226U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳龍燕 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 臨沂市匯川電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/38 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 276600 山*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體材料 加工 設(shè)備 | ||
1.一種半導(dǎo)體材料的加工設(shè)備,包括加工臺(tái)(1),其特征在于,所述加工臺(tái)(1)的頂部連接有第一支撐柱(3),且加工臺(tái)(1)的內(nèi)部設(shè)置有運(yùn)輸帶(2),所述第一支撐柱(3)的一側(cè)設(shè)置有第二支撐柱(5),且第一支撐柱(3)的頂部連接有第一連接座(4),所述第二支撐柱(5)的頂部設(shè)置有第二連接座(6),所述第一連接座(4)的一側(cè)安裝有第一電機(jī)(7),且第一電機(jī)(7)的輸出端連接有第一絲桿(10),所述第一絲桿(10)的外側(cè)設(shè)置有第一滑塊(11),且第一滑塊(11)的底部安裝有激光切割頭(12),所述第二連接座(6)的一側(cè)安裝有第二電機(jī)(8),且第二電機(jī)(8)的輸出端連接有第二絲桿(14),所述第二絲桿(14)的外側(cè)設(shè)置有第二滑塊(15),且第二滑塊(15)的底部安裝有電動(dòng)推桿(16),所述電動(dòng)推桿(16)的底部連接有吸盤(pán)(17)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體材料的加工設(shè)備,其特征在于,所述加工臺(tái)(1)的一側(cè)設(shè)置有第一收集箱(18),且加工臺(tái)(1)遠(yuǎn)離第一收集箱(18)的一側(cè)設(shè)置有第二收集箱(19)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體材料的加工設(shè)備,其特征在于,所述第一連接座(4)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有第一滑槽(9),所述第二連接座(6)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有第二滑槽(13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體材料的加工設(shè)備,其特征在于,所述第一滑塊(11)與第一滑槽(9)的內(nèi)壁相匹配,所述第二滑塊(15)與第二滑槽(13)的內(nèi)壁相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體材料的加工設(shè)備,其特征在于,所述第一滑塊(11)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有與第一絲桿(10)相匹配的螺紋孔,所述第二滑塊(15)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有與第二絲桿(14)相匹配的螺紋孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體材料的加工設(shè)備,其特征在于,所述第一電機(jī)(7)和第二電機(jī)(8)的底部皆連接有支撐板,第一支撐柱(3)和第二支撐柱(5)皆與加工臺(tái)(1)的頂部焊接連接。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
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