[實用新型]一種平整度高的多層電路板

有效

• 申請號: 202021124334.7
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN212910168U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 龍光澤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型提供了一種平整度高的多層電路板，包括多層電路板，所述多層電路板包括上層板、第一導熱絕緣層、雙面板、第二導熱絕緣層、下層板，所述上層板上端設有第一外層線路，所述雙面板上下兩端分別設有第一內層線路、第二內層線路，所述下層板下端設有第二外層線路，所述第一內層線路與所述第二內層線路之間還連接有埋孔，所述埋孔內壁鍍銅，所述埋孔上下兩端均設有喇叭狀開口，所述上層板下端、下層板上端邊緣均設有限位槽，所述限位槽的剖面呈梯形結構。本實用新型的多層電路板，增加了限位槽，提升了板間的配合度，防止偏位，并且將限位槽設計成剖面呈梯形的結構，能夠避免出現樹脂材料填充不滿的現象，保證了電路板的平整性。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種平整度高的多層電路板。

背景技術

電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，其設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。現有技術的多層電路板，通常為了提高層間的配合度，防止偏位，會在電路板的內部增加矩形的限位槽。但是，通常情況下，如圖1所示，經過壓合后限位槽的上端會形成第一空隙16，成型過程該位置上端容易向下凹陷，從而造成電路板表面不平整的現象。另外，如圖2所示，在內層板埋孔的位置同樣會出現以上問題，埋孔內部形成第二空隙17，通常為了避免出現第二空隙17，都會提前在埋孔位置填充樹脂材料，磨平端面后經過壓合成型，但是這種方式工序繁瑣，加工效率極低。

實用新型內容

針對以上問題，本實用新型提供一種平整度高的多層電路板，增加了限位槽，提升了板間的配合度，防止偏位，并且將限位槽設計成剖面呈梯形的結構，能夠避免出現樹脂材料填充不滿的現象，保證了電路板的平整性。

為實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案來解決：

一種平整度高的多層電路板，包括多層電路板，所述多層電路板包括從上到下依次設置的上層板、第一導熱絕緣層、雙面板、第二導熱絕緣層、下層板，所述上層板上端設有第一外層線路，所述雙面板上下兩端分別設有第一內層線路、第二內層線路，所述下層板下端設有第二外層線路，所述第一內層線路與所述第二內層線路之間還連接有埋孔，所述埋孔內壁鍍銅，所述埋孔上下兩端均設有喇叭狀開口，所述上層板下端、下層板上端邊緣均設有限位槽，所述限位槽的剖面呈梯形結構。

具體的，所述第一外層線路與所述第一內層線路之間連接有第一盲孔，所述第一盲孔內壁鍍銅。

具體的，所述第二內層線路與所述第二外層線路之間連接有第二盲孔，所述第二盲孔內壁鍍銅。

具體的，所述第一外層線路上端面覆蓋有第一防水漆膜。

具體的，所述第二外層線路下端面覆蓋有第二防水漆膜。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的多層電路板，在上層板下端、下層板上端邊緣均增加了限位槽，提升了板間的配合度，防止偏位，并且將限位槽設計成剖面呈梯形的結構，能夠避免出現熱壓過程中樹脂材料填充不滿的現象，保證了電路板兩端面的平整性。

附圖說明

圖1為現有電路板的結構示意圖，經過壓合后，限位槽位置出現第一空隙。

圖2為現有電路板的結構示意圖，經過壓合后，埋孔內部出現第二空隙。

圖3為本實用新型的一種平整度高的多層電路板的結構示意圖。

附圖標記為：上層板1、第一導熱絕緣層2、雙面板3、第二導熱絕緣層4、下層板5、第一外層線路6、第一內層線路7、第二內層線路8、第二外層線路9、埋孔10、限位槽11、第一盲孔12、第二盲孔13、第一防水漆膜14、第二防水漆膜15、第一空隙16、第二空隙17。

具體實施方式