[實用新型]一種平整度高的多層電路板

有效

• 申請號: 202021124334.7
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN212910168U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 龍光澤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種平整度高的多層電路板，包括多層電路板，所述多層電路板包括從上到下依次設置的上層板(1)、第一導熱絕緣層(2)、雙面板(3)、第二導熱絕緣層(4)、下層板(5)，其特征在于，所述上層板(1)上端設有第一外層線路(6)，所述雙面板(3)上下兩端分別設有第一內層線路(7)、第二內層線路(8)，所述下層板(5)下端設有第二外層線路(9)，所述第一內層線路(7)與所述第二內層線路(8)之間還連接有埋孔(10)，所述埋孔(10)內壁鍍銅，所述埋孔(10)上下兩端均設有喇叭狀開口，所述上層板(1)下端、下層板(5)上端邊緣均設有限位槽(11)，所述限位槽(11)的剖面呈梯形結構。

2.根據權利要求1所述的一種平整度高的多層電路板，其特征在于，所述第一外層線路(6)與所述第一內層線路(7)之間連接有第一盲孔(12)，所述第一盲孔(12)內壁鍍銅。

3.根據權利要求1所述的一種平整度高的多層電路板，其特征在于，所述第二內層線路(8)與所述第二外層線路(9)之間連接有第二盲孔(13)，所述第二盲孔(13)內壁鍍銅。

4.根據權利要求1所述的一種平整度高的多層電路板，其特征在于，所述第一外層線路(6)上端面覆蓋有第一防水漆膜(14)。

5.根據權利要求1所述的一種平整度高的多層電路板，其特征在于，所述第二外層線路(9)下端面覆蓋有第二防水漆膜(15)。