[實用新型]水冷大功率半導體模塊有效
| 申請號： | 202021107567.6 | 申請日： | 2020-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN213905345U | 公開（公告）日： | 2021-08-06 |
| 發明（設計）人： | 周國增;亢朝成 | 申請（專利權）人： | 江蘇晶中電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 水冷 大功率 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.水冷大功率半導體模塊，其特征在于：包括晶閘管、底座、電極和散熱底板，所述散熱底板為矩形，所述散熱底板的四個角設有安裝孔，底座包括上底座和下底座，所述上底座通過螺栓與所述下底座螺接，所述晶閘管固定在底座內部，所述底座上安裝三個所述電極，三所述電極分別與晶閘管的陽極、陰極和門極電連接，兩所述電極位于底座頂部，分別與所述晶閘管的陽極和陰極電連接，另一所述電極位于底座的左側面，與所述晶閘管的門極電連接；所述底座底部與散熱底板連接，所述散熱底板的右側面上設有注水接頭和出水接頭，所述散熱底板內部設有M型形狀的散熱通道，所述散熱通道的兩端分別與所述注水接頭和出水接頭連接。
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