[實用新型]水冷大功率半導體模塊

有效

• 申請號: 202021107567.6
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN213905345U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 周國增;亢朝成
• 申請（專利權）人: 江蘇晶中電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 曹慧萍

本實用新型涉半導體散熱領域,公開了水冷大功率半導體模塊，包括晶閘管、底座、電極和散熱底板，晶閘管固定在底座內部，底座上安裝三個電極，三個電極分別與晶閘管的陽極、陰極和門極電連接，底座底部與散熱底板連接，散熱底板的右側面上設有注水接頭和出水接頭，散熱底板內部設有散熱通道，散熱通道的兩端分別與注水接頭和出水接頭連接，本實用新型設計新穎，通過水冷方式將晶閘管使用時產生的熱帶走，不僅散熱更快，而且減少了晶閘管的安裝空間。

技術領域

本實用新型涉及半導體散熱領域，具體涉及水冷大功率半導體模塊。

背景技術

晶閘管，一種大功率電器元件，具有體積小、效率高、壽命長等優點。在自動控制系統中，可作為大功率驅動器件，實現用小功率控件控制大功率設備。它在交直流電機調速系統、調功系統及隨動系統中得到了廣泛的應用。

由于晶閘管的應用場合以及工作特性，晶閘管在工作過程中容易產生大量的熱，特別是對于大功率晶閘管，如果不能及時將晶閘管工作的熱及時散去，會影響晶閘管的工作特性。目前對于晶閘管的散熱方式常采用將晶閘管安裝在一塊大的散熱金屬底板上，然而該方式會增加晶閘管的安裝體積，而且晶閘管的熱必須先經過散熱金屬底板上才能散去，熱阻大。

實用新型內容

鑒于背景技術的不足，本實用新型是提供了水冷大功率半導體模塊，所要解決的技術問題是現有技術中的晶閘管由于采用散熱金屬底板散熱，不僅會增加晶閘管的安裝體積，而且晶閘管的熱必須先經過散熱金屬底板上才能散去，熱阻大。

為解決以上技術問題，本實用新型提供了如下技術方案：水冷大功率半導體模塊，包括晶閘管、底座、電極和散熱底板，晶閘管固定在底座內部，底座上安裝三個電極，三個電極分別與晶閘管的陽極、陰極和門極電連接，底座底部與散熱底板連接，散熱底板的右側面上設有注水接頭和出水接頭，散熱底板內部設有散熱通道，散熱通道的兩端分別與注水接頭和出水接頭連接。

進一步，散熱底板為矩形，散熱底板的四個角設有安裝孔。

進一步，底座包括上底座和下底座，上底座通過螺栓與下底座螺接。

進一步，兩電極位于底座頂部，分別與晶閘管的陽極和陰極電連接，另一電極位于底座的左側面，與晶閘管的門極電連接。

本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果是：在使用時將注水接頭和出水接頭分別與管道調節，向管道內部注入水，水流依次經過注水接頭、散熱管道和出水接頭，然后把晶閘管使用時產生的熱帶走，散熱更快，而且減少了晶閘管的安裝空間。

附圖說明

本實用新型有如下附圖：

圖1為本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型的俯視圖；

圖3為本實用新型所述的散熱通道的示意圖。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1-2所示，冷大功率半導體模塊，包括晶閘管、底座1、電極3和散熱底板2，晶閘管固定在底座1內部，底座1上安裝三個電極3，三個電極3分別與晶閘管的陽極、陰極和門極電連接，底座1 底部與散熱底板2連接，散熱底板2的右側面上設有注水接頭5和出水接頭4，散熱底板2內部設有散熱通道，散熱通道2的兩端分別與注水接頭5和出水接頭4連接。

散熱底板2為矩形，散熱底板2的四個角設有安裝孔6，安裝孔 6用于對散熱底板2進行固定。

底座1包括上底座和下底座，上底座通過螺栓與下底座螺接。

兩電極3位于底座1頂部，分別與晶閘管的陽極和陰極電連接，另一電極3位于底座1的左側面，與晶閘管的門極電連接。