[實用新型]一種雙面散熱的半導體堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 202021104617.5
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212676248U
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 周剛
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/492;H01L23/498
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本實用新型公開一種雙面散熱的半導體堆疊封裝結構，該結構包括：金屬片；中間載體，其包括第一焊接區和第二焊接區；引線框架，其包括基島、上層引出管腳和下層引出管腳；第二焊接區通過導電連接件與上層引出管腳電連接；上層芯片，其頂部與金屬片連接，上層芯片的底部通過與中間載體連接；上層芯片頂部的電極依次通過金屬線、上層外引組件、導電連接件與上層引出管腳電連接；下層芯片，其頂部與中間載體的底部連接，下層芯片的底部與基島連接；下層芯片的頂部的電極通過金屬線與下層引出管腳電連接；封裝體，金屬片由封裝體的其一側面露出以用于散熱，基島由封裝體的另一側面露出以用于散熱。該堆疊封裝結構尺寸減小，制程減少，散熱性能良好。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種雙面散熱的半導體堆疊封裝結構。

背景技術

隨著半導體工業的發展，半導體產品往小型化發展。堆疊封裝結構是將多個半導體封裝件依次堆疊以形成的新的封裝結構。隨著半導體器件小型化高密度的需求不斷增長，堆疊封裝技術在邏輯電路和存儲器集成領域有廣泛的應用，是業界內的首選。

但是，目前業內的堆疊封裝結構的芯片一般通過環氧樹脂封裝體向外散熱，散熱性能較差，如此，堆疊封裝結構容易因為內部溫度升高而無法良好散熱，導致影響堆疊封裝結構的功能和使用壽命。

實用新型內容

本實用新型實施例的一個目的在于：提供一種雙面散熱的半導體堆疊封裝結構，其有利于縮小封裝結構的尺寸。

本實用新型實施例的又一個目的在于：提供一種雙面散熱的半導體堆疊封裝結構，其減少了制程，可節省生產成本。

本實用新型實施例的另一個目的在于：提供一種雙面散熱的半導體堆疊封裝結構，其增強了封裝結構的散熱性能。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種雙面散熱的半導體堆疊封裝結構，包括：

金屬片；

中間載體，其包括多組上層外引組件，所述上層外引組件包括設于頂層的第一焊接區，還包括設于底層的并與所述第一焊接區電氣連通的第二焊接區；

引線框架，其包括基島、上層引出管腳和下層引出管腳；所述第二焊接區通過導電連接件與所述上層引出管腳電連接；

至少一上層芯片，所述上層芯片的頂部通過第一焊材層與所述金屬片連接，所述上層芯片的底部通過第二焊材層與所述中間載體的頂部連接；所述上層芯片的頂部的電極依次通過金屬線、所述上層外引組件、導電連接件與所述上層引出管腳電連接；

至少一下層芯片，所述下層芯片的頂部通過第三焊材層與所述中間載體的底部連接，所述下層芯片的底部通過第四焊材層與所述基島連接；所述下層芯片的頂部的電極通過金屬線與所述下層引出管腳電連接；

封裝體，其包覆所述金屬片、中間載體、引線框架、上層芯片和下層芯片，所述金屬片由所述封裝體的其一側面露出以用于散熱，所述基島由所述封裝體的另一側面露出以用于散熱；所述上層引出管腳和所述下層引出管腳均伸出所述封裝體以用于與外部的電路載體電連接。

作為優選，所述金屬片的頂面由所述封裝體的頂面露出以用于散熱，所述基島的底面由所述封裝體的底面露出以用于散熱；所述第一焊材層與所述第四焊材層均為導熱焊材層。

作為優選，所述中間載體為DBC覆銅板，所述第一焊接區為第一覆銅區，所述第二焊接區為第二覆銅區，所述第一覆銅區與所述第二覆銅區通過所述DBC覆銅板上的電氣導通孔電連接。

作為優選，包括多個所述上層引出管腳和多個所述下層引出管腳；不同的所述上層引出管腳用于與所述上層芯片的不同電極電連接，不同的所述下層引出管腳用于與所述下層芯片的不同電極電連接。