[實用新型]一種無載體的半導體疊層封裝結構

有效

• 申請號: 202021104553.9
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212182316U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 周剛
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/492;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本實用新型公開一種無載體的半導體疊層封裝結構，該結構包括：上層封裝件和下層封裝件；上層封裝件包括上層芯片、上層第一管腳、上層第一金屬片和上層封裝體；上層第一金屬片與上層第一管腳電連接，并與上層芯片電連接；上層第一金屬片、上層第一管腳由上層封裝體露出；下層封裝件包括：下層芯片、下層第一管腳、下層第二管腳、第一金屬片、下層第二金屬片和下層封裝體；下層第一金屬片通過與下層第一管腳電連接，并與下層芯片電連接；下層第二金屬片與下層第二管腳電連接；下層第二金屬片、下層第一管腳、下層芯片和下層第二管腳由下層封裝體露出；上層第一管腳與下層第二金屬片電連接。該疊層封裝結構尺寸縮小，節省生產成本，散熱性能增強。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種無載體的半導體疊層封裝結構。

背景技術

隨著半導體工業的發展，半導體產品往小型化發展。疊層封裝結構是將多個半導體封裝件依次堆疊以形成的新的封裝結構。隨著半導體器件小型化高密度的需求不斷增長，疊層封裝技術在邏輯電路和存儲器集成領域有廣泛的應用，是業界內的首選。

但是，目前業內的疊層封裝結構的整個產品的高度都比較高，導致產品整體尺寸較大；并且，疊層封裝結構的芯片一般通過環氧樹脂封裝體向外散熱，散熱性能較差，如此，疊層封裝結構容易因為內部溫度升高而無法良好散熱，導致影響疊層封裝結構的功能和使用壽命。

實用新型內容

本實用新型實施例的一個目的在于：提供一種無載體的半導體疊層封裝結構，其尺寸得到縮小。

本實用新型實施例的另一個目的在于：提供一種無載體的半導體疊層封裝結構，其具有良好散熱性能，可靠性得到提高。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種無載體的半導體疊層封裝結構，包括上層封裝件和下層封裝件；

所述上層封裝件包括：

上層芯片；

上層引線框架，其包括上層第一管腳；

上層金屬片組件，其包括上層第一金屬片；所述上層第一金屬片通過上層第一焊接件與所述上層第一管腳電連接，并通過上層第二焊接件與所述上層芯片電連接；

上層封裝體，其包覆所述上層芯片、所述上層引線框架和所述上層金屬片組件；所述上層第一金屬片的一部分由所述上層封裝體露出，所述上層第一管腳由所述上層封裝體的底部露出；

所述下層封裝件包括：

下層芯片；

下層引線框架，其包括相互絕緣的下層第一管腳和下層第二管腳；

下層金屬片組件，其包括相互絕緣的下層第一金屬片和下層第二金屬片；所述下層第一金屬片通過下層第一焊接件與所述下層第一管腳電連接，并通過下層第二焊接件與所述下層芯片電連接；所述下層第二金屬片與所述下層第二管腳電連接；

下層封裝體，其包覆所述下層芯片、所述下層引線框架和所述下層金屬片組件；所述下層第二金屬片由所述下層封裝體的頂部露出，所述下層第一管腳的一部分、所述下層芯片的一部分和所述下層第二管腳的一部分由所述下層封裝體露出；

所述上層封裝件的底部通過中間結合層與所述下層封裝件的頂部連接；所述上層第一管腳與所述下層第二金屬片電連接。

作為優選，所述上層第一焊接件、所述上層第二焊接件、所述下層第一焊接件、所述下層第二焊接件均為焊錫層。

作為優選，所述上層第一金屬片的頂部由所述上層封裝體的頂部露出，所述下層芯片的底部由所述下層封裝體的底部露出。

作為優選，所述上層封裝體與所述下層封裝體之間具有散熱間隙，所述上層芯片的底部由所述上層封裝體的底部露出于所述散熱間隙內。