[實用新型]一種無載體的半導體疊層封裝結構

有效

• 申請號: 202021104553.9
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212182316U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 周剛
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/492;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

1.一種無載體的半導體疊層封裝結構，其特征在于，包括上層封裝件(100)和下層封裝件(200)；

所述上層封裝件(100)包括：

上層芯片(110)；

上層引線框架，其包括上層第一管腳(121)；

上層金屬片組件，其包括上層第一金屬片(131)；所述上層第一金屬片(131)通過上層第一焊接件(141)與所述上層第一管腳(121)電連接，并通過上層第二焊接件(142)與所述上層芯片(110)電連接；

上層封裝體(150)，其包覆所述上層芯片(110)、所述上層引線框架和所述上層金屬片組件；所述上層第一金屬片(131)的一部分由所述上層封裝體(150)露出，所述上層第一管腳(121)由所述上層封裝體(150)的底部露出；

所述下層封裝件(200)包括：

下層芯片(210)；

下層引線框架，其包括相互絕緣的下層第一管腳(221)和下層第二管腳(222)；

下層金屬片組件，其包括相互絕緣的下層第一金屬片(231)和下層第二金屬片(232)；所述下層第一金屬片(231)通過下層第一焊接件(241)與所述下層第一管腳(221)電連接，并通過下層第二焊接件(242)與所述下層芯片(210)電連接；所述下層第二金屬片(232)與所述下層第二管腳(222)電連接；

下層封裝體(250)，其包覆所述下層芯片(210)、所述下層引線框架和所述下層金屬片組件；所述下層第二金屬片(232)由所述下層封裝體(250)的頂部露出，所述下層第一管腳(221)的一部分、所述下層芯片(210)的一部分和所述下層第二管腳(222)的一部分由所述下層封裝體(250)露出；

所述上層封裝件(100)的底部通過中間結合層與所述下層封裝件(200)的頂部連接；所述上層第一管腳(121)與所述下層第二金屬片(232)電連接。

2.根據權利要求1所述的無載體的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述上層第一焊接件(141)、所述上層第二焊接件(142)、所述下層第一焊接件(241)、所述下層第二焊接件(242)均為焊錫層。

3.根據權利要求1所述的無載體的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述上層第一金屬片(131)的頂部由所述上層封裝體(150)的頂部露出，所述下層芯片(210)的底部由所述下層封裝體(250)的底部露出。

4.根據權利要求1所述的無載體的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述上層封裝體(150)與所述下層封裝體(250)之間具有散熱間隙，所述上層芯片(110)的底部由所述上層封裝體(150)的底部露出于所述散熱間隙內。

5.根據權利要求1所述的無載體的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述上層封裝體(150)與所述下層封裝體(250)之間具有散熱間隙，所述下層第一金屬片(231)的頂部由所述下層封裝體(250)的頂部露出于所述散熱間隙內。

6.根據權利要求1所述的無載體的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述下層第一管腳(221)的底部、所述下層第二管腳(222)的底部均由所述下層封裝體(250)的底部露出。

7.根據權利要求1-6任一項所述的無載體的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述上層引線框架還包括與所述上層第一管腳(121)絕緣的上層第二管腳(122)，所述上層金屬片組件還包括與所述上層第一金屬片(131)絕緣的上層第二金屬片(132)；所述上層第二管腳(122)與所述上層第二金屬片(132)連接；所述上層第二金屬片(132)的頂部由所述上層封裝件(100)的頂部露出，所述上層第二管腳(122)的底部由所述上層封裝件(100)的底部露出。