[實用新型]一種引線框架及TO封裝結構

有效

• 申請號: 202021104552.4
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212113711U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 周剛;曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本實用新型公開一種引線框架及TO封裝結構，該引線框架包括基島和管腳結構，其特征在于，管腳結構包括中間管腳和分布于中間管腳兩側的側管腳；中間管腳包括中間連接部和中間腳部，中間連接部的一端與基島連接，另一端與中間腳部連接；管腳結構還包括與基島連接的地線連接腳，地線連接腳用于與外部的地線連接；該TO封裝結構包括上述引線框架，還包括焊接于基島的芯片；芯片上設有輸入/輸出端口和接地端口，輸入/輸出端口通過金屬焊線與側管腳電連接，接地端口通過金屬焊線與地線連接腳電連接。本實用新型的引線框架在應用于TO封裝結構時，無需在基島鍍銀，TO封裝結構無需在基島鍍銀，可以節省成本，可以提升產品可靠度。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種引線框架及TO封裝結構。

背景技術

目前傳統的TO封裝產品，如圖1、2所示，其引線框架一般包括基島110和管腳結構120，管腳結構120包括相互連接的中間管腳121和側管腳122，基島110通過中間管腳121和管腳結構120連接，而由于中間管腳121具有折彎形狀，無法做焊接使用；如此，在TO封裝產品焊接地線300時，一般采用基島110本體作為焊盤，需要對基島110進行鍍銀處理；這樣，由于基島110鍍銀區域111較大，導致引線框架的造價偏高；另外，由于芯片200焊接固定于基島110時，一般采用樹脂材料作為結合材料，由于銀與樹脂等結合材料的結合力不好，如此會導致芯片200與基島110之間的結合可靠性低，導致TO封裝產品的可靠性較差。

實用新型內容

本實用新型實施例的一個目的在于：提供一種引線框架，其在應用于TO封裝結構時，無需在基島鍍銀，也可以實現地線焊接。

本實用新型實施例的又一個目的在于：提供一種TO封裝結構，其無需在基島鍍銀，可以節省成本。

本實用新型實施例的另一個目的在于：提供一種TO封裝結構，其無需在基島鍍銀。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種引線框架，包括基島和管腳結構，所述管腳結構包括中間管腳和分布于所述中間管腳兩側的側管腳；所述中間管腳包括中間連接部和中間腳部，所述中間連接部的一端與所述基島連接，另一端與所述中間腳部連接；所述管腳結構還包括與所述基島連接的地線連接腳。

作為優選，所述中間腳部與所述側管腳通過連接筋連接；所述基島與所述管腳結構之間通過所述中間連接部進行連接，所述中間連接部在所述引線框架的厚度方向上具有折彎，所述基島與所述側管腳在所述引線框架的厚度方向上處于不同平面。

作為優選，所述地線連接腳間接地與所述基島連接；所述中間管腳還包括側分腳部，所述地線連接腳為所述側分腳部；所述側分腳部遠離所述基島的一端與所述中間腳部連接。

作為優選，所述中間管腳為Y形管腳；所述側分腳部包括第一直段和第一斜段，所述中間連接部包括第二直段和第二斜段，所述第一直段與所述第二直段均與所述側管腳平行；所述第一直段用于外部的地線連接，所述第二直段與所述基島連接；在所述引線框架的寬度方向上，所述中間腳部位于所述第一直段與所述第二直段之間，所述第一斜段將所述第一直段與所述中間腳部進行連接，所述第二斜段將所述第二直段與所述中間腳部進行連接。

作為優選，所述地線連接腳直接地與所述基島連接。

作為優選，所述基島為裸銅基島；所述地線連接腳和所述側管腳上均設有焊盤，所述焊盤表面具有鍍銀區域；所述鍍銀區域與所述基島之間具有隔離間距。

作為優選，在所述引線框架的厚度方向上，所述地線連接腳與所述側管腳位于同一平面內。

作為優選，所述引線框架為TO252引線框架、或TO220引線框架、或TO263引線框架、或TO247引線框架。