[實用新型]一種引線框架及TO封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021104552.4
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212113711U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周剛;曹周
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

1.一種引線框架(100)，包括基島(110)和管腳結(jié)構(gòu)(120)，其特征在于，所述管腳結(jié)構(gòu)(120)包括中間管腳(121)和分布于所述中間管腳(121)兩側(cè)的側(cè)管腳(122)；所述中間管腳(121)包括中間連接部(1211)和中間腳部(1212)，所述中間連接部(1211)的一端與所述基島(110)連接，另一端與所述中間腳部(1212)連接；所述管腳結(jié)構(gòu)(120)還包括與所述基島(110)連接的地線連接腳(123)，所述地線連接腳(123)用于焊接外部的地線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架(100)，其特征在于，所述中間腳部(1212)與所述側(cè)管腳(122)通過連接筋(124)連接；所述基島(110)與所述管腳結(jié)構(gòu)(120)之間通過所述中間連接部(1211)進行連接，所述中間連接部(1211)在所述引線框架(100)的厚度方向上具有折彎，所述基島(110)與所述側(cè)管腳(122)在所述引線框架(100)的厚度方向上處于不同平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架(100)，其特征在于，所述地線連接腳(123)間接地與所述基島(110)連接；所述中間管腳(121)還包括側(cè)分腳部，所述地線連接腳(123)為所述側(cè)分腳部；所述側(cè)分腳部遠離所述基島(110)的一端與所述中間腳部(1212)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線框架(100)，其特征在于，所述中間管腳(121)為Y形管腳；所述地線連接腳(123)包括第一直段和第一斜段，所述中間連接部(1211)包括第二直段和第二斜段，所述第一直段與所述第二直段均與所述側(cè)管腳(122)平行；所述第一直段用于焊接外部的地線，所述第二直段與所述基島(110)連接；在所述引線框架(100)的寬度方向上，所述中間腳部(1212)位于所述第一直段與所述第二直段之間，所述第一斜段將所述第一直段與所述中間腳部(1212)進行連接，所述第二斜段將所述第二直段與所述中間腳部(1212)進行連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架(100)，其特征在于，所述地線連接腳(123)的端部直接地與所述基島(110)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的引線框架(100)，其特征在于，所述基島(110)為裸銅基島(110)；所述地線連接腳(123)和所述側(cè)管腳(122)上均設(shè)有焊盤(125)，所述焊盤(125)表面具有鍍銀區(qū)域；所述鍍銀區(qū)域與所述基島(110)之間具有隔離間距。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架(100)，其特征在于，在所述引線框架(100)的厚度方向上，所述地線連接腳(123)與所述側(cè)管腳(122)位于同一平面內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架(100)，其特征在于，所述引線框架(100)為TO252引線框架(100)、或TO220引線框架(100)、或TO263引線框架(100)、或TO247引線框架(100)。

9.一種TO封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項所述的引線框架(100)，還包括焊接于所述基島(110)的芯片(200)；所述芯片(200)上設(shè)有輸入/輸出端口和接地端口，所述輸入/輸出端口通過金屬焊線與所述側(cè)管腳(122)電連接，所述接地端口通過金屬焊線與所述地線連接腳(123)電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的TO封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括封裝體(400)，所述封裝體(400)包覆所述基島(110)和所述管腳結(jié)構(gòu)(120)的一部分，所述側(cè)管腳(122)和所述中間腳部(1212)遠離所述基島(110)的一端伸出所述封裝體(400)。