[實用新型]一種芯片加工晶圓夾持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021104496.4 | 申請日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN212874471U | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權)人: | 成都中微電微波技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐豐 |
| 地址: | 610051 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 加工 夾持 裝置 | ||
本實用新型公開了一種芯片加工晶圓夾持裝置,包括:基座、旋轉機構、間距調(diào)整機構、固定機構和控制器;旋轉機構沿上下方向安裝在所述基座的內(nèi)側頂端中心位置,所述旋轉機構的頂端延伸出基座的上表面;間距調(diào)整機構沿左右方向安裝在所述旋轉機構的頂端;固定機構安裝在所述間距調(diào)整機構的頂端;控制器安裝在所述基座的前側中心位置。該芯片加工晶圓夾持裝置,針對現(xiàn)有技術的晶圓清洗裝置對晶圓的固定多為將晶圓放入大小適配的模具內(nèi)進行固定,該種固定方式只能對單一規(guī)格的晶圓進行固定,裝置適用性較差的問題,可對不同規(guī)格尺寸的晶圓進行固定,提高裝置適用性,并且便于晶圓轉動和改變傾斜角度,操作簡單,實用性強。
技術領域
本實用新型涉及芯片加工技術領域,具體為一種芯片加工晶圓夾持裝置。
背景技術
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integratedcircuit,IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分,在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上,前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybridintegratedcircuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路,本文是關于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路;
現(xiàn)有技術領域內(nèi),在芯片加過程中需要對晶圓進行清洗,市場上現(xiàn)有的晶圓清洗裝置對晶圓的固定多為將晶圓放入大小適配的模具內(nèi)進行固定,該種固定方式只能對單一規(guī)格的晶圓進行固定,裝置適用性較差,針對上述問題,我們提出一種芯片加工晶圓夾持裝置。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種芯片加工晶圓夾持裝置,以至少解決現(xiàn)有技術的晶圓清洗裝置對晶圓的固定多為將晶圓放入大小適配的模具內(nèi)進行固定,該種固定方式只能對單一規(guī)格的晶圓進行固定,裝置適用性較差的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種芯片加工晶圓夾持裝置,包括:
基座;
旋轉機構,沿上下方向安裝在所述基座的內(nèi)側頂端中心位置,所述旋轉機構的頂端延伸出基座的上表面;
間距調(diào)整機構,沿左右方向安裝在所述旋轉機構的頂端;
固定機構,安裝在所述間距調(diào)整機構的頂端;
控制器,安裝在所述基座的前側中心位置。
優(yōu)選的,所述旋轉機構包括:旋轉機構殼體、轉軸、第一錐形齒輪、第一電機、第二錐形齒輪和轉動盤;旋轉機構殼體安裝在所述基座的內(nèi)側頂端中心位置;轉軸沿上下方向通過軸承轉動連接在所述旋轉機構殼體的內(nèi)腔中心位置,所述軸承的內(nèi)環(huán)與轉軸的外壁過盈配合,且軸承的外環(huán)與旋轉機構殼體的內(nèi)壁固定連接,所述轉軸的頂端貫穿旋轉機構殼體內(nèi)腔并延伸出基座的上表面;第一錐形齒輪鍵連接在所述轉軸的外壁底端,第二錐形齒輪和第一錐形齒輪相嚙合;第一電機沿左右方向設置在所述旋轉機構殼體的內(nèi)腔左側中心位置,所述第一電機和控制器電性連接;第二錐形齒輪螺釘連接在所述第一電機的輸出端;轉動盤固定安裝在所述轉軸的頂端。
優(yōu)選的,所述間距調(diào)整機構包括:間距調(diào)整機構殼體、限位槽、第二電機、絲杠螺桿和絲杠螺母;間距調(diào)整機構殼體沿左右方向設置在所述轉動盤的上表面;限位槽沿左右方向開設在所述間距調(diào)整機構殼體的上表面;第二電機沿左右方向設置在所述間距調(diào)整機構殼體的右側中心位置,所述第二電機的輸出端延伸進限位槽的內(nèi)腔,所述第二電機和控制器電性連接;絲杠螺桿沿左右方向螺釘連接在所述第二電機的輸出端,所述絲杠螺桿的外壁左右兩側螺紋為正反螺紋;所述絲杠螺母的數(shù)量為兩個,兩個所述絲杠螺母分別螺接在絲杠螺桿的上表面,所述絲杠螺母的頂端延伸出限位槽的內(nèi)腔頂端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





