[實用新型]一種芯片加工晶圓夾持裝置

有效

• 申請號: 202021104496.4
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN212874471U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 成都中微電微波技術有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 徐豐

1.一種芯片加工晶圓夾持裝置，其特征在于，包括：

基座(1)；

旋轉機構(2)，沿上下方向安裝在所述基座(1)的內側頂端中心位置，所述旋轉機構(2)的頂端延伸出基座(1)的上表面；

間距調整機構(3)，沿左右方向安裝在所述旋轉機構(2)的頂端；

固定機構(4)，安裝在所述間距調整機構(3)的頂端；

控制器(6)，安裝在所述基座(1)的前側中心位置。

2.根據權利要求1所述的一種芯片加工晶圓夾持裝置，其特征在于：所述旋轉機構(2)包括：

旋轉機構殼體(21)，安裝在所述基座(1)的內側頂端中心位置；

轉軸(22)，沿上下方向通過軸承轉動連接在所述旋轉機構殼體(21)的內腔中心位置，所述軸承的內環與轉軸(22)的外壁過盈配合，且軸承的外環與旋轉機構殼體(21)的內壁固定連接，所述轉軸(22)的頂端貫穿旋轉機構殼體(21)內腔并延伸出基座(1)的上表面；

第一錐形齒輪(23)，鍵連接在所述轉軸(22)的外壁底端；

第一電機(24)，沿左右方向設置在所述旋轉機構殼體(21)的內腔左側中心位置，所述第一電機(24)和控制器(6)電性連接；

第二錐形齒輪(25)，螺釘連接在所述第一電機(24)的輸出端，所述第二錐形齒輪(25)和第一錐形齒輪(23)相嚙合；

轉動盤(26)，固定安裝在所述轉軸(22)的頂端。

3.根據權利要求2所述的一種芯片加工晶圓夾持裝置，其特征在于：所述間距調整機構(3)包括：

間距調整機構殼體(31)，沿左右方向設置在所述轉動盤(26)的上表面；

限位槽(32)，沿左右方向開設在所述間距調整機構殼體(31)的上表面；

第二電機(33)，沿左右方向設置在所述間距調整機構殼體(31)的右側中心位置，所述第二電機(33)的輸出端延伸進限位槽(32)的內腔，所述第二電機(33)和控制器(6)電性連接；

絲杠螺桿(34)，沿左右方向螺釘連接在所述第二電機(33)的輸出端，所述絲杠螺桿(34)的外壁左右兩側螺紋為正反螺紋；

絲杠螺母(35)，所述絲杠螺母(35)的數量為兩個，兩個所述絲杠螺母(35)分別螺接在絲杠螺桿(34)的上表面，所述絲杠螺母(35)的頂端延伸出限位槽(32)的內腔頂端。

4.根據權利要求1所述的一種芯片加工晶圓夾持裝置，其特征在于：所述固定機構(4)包括：

安裝板(41)，所述安裝板(41)的數量為兩個，兩個所述安裝板(41)分別沿上下方向設置在左右兩個絲杠螺母(35)的頂端；

第一安裝座(42)，沿左右方向通過軸承轉動連接在位于基座(1)頂端右側安裝板(41)的內側頂端，所述軸承的內環與第一安裝座(42)的外壁過盈配合，且軸承的外環與安裝板(41)的內壁固定連接；

第二安裝座(43)，沿左右方向通過軸承轉動連接在位于基座(1)頂端左側安裝板(41)的內側頂端，所述軸承的內環與第二安裝座(43)的外壁過盈配合，且軸承的外環與安裝板(41)的內壁固定連接，所述第二安裝座(43)的外側延伸出對應位置上安裝板(41)的外側；

真空吸盤(44)，所述真空吸盤(44)的數量為兩個，兩個所述真空吸盤(44)分別沿前后方向設置在第一安裝座(42)和第二安裝座(43)的內側。

5.根據權利要求4所述的一種芯片加工晶圓夾持裝置，其特征在于：所述固定機構(4)包括：

外殼(45)，沿上下方向設置在位于基座(1)頂端左側安裝板(41)的外側，所述第二安裝座(43)的外側延伸進外殼(45)的內腔；

第三電機(46)，沿前后方向設置在所述外殼(45)的前側底端，所述第三電機(46)的輸出端延伸進外殼(45)的內腔，所述第三電機(46)和控制器(6)電性連接；

多線蝸桿(47)，沿前后方向螺釘連接在所述第三電機(46)的輸出端；

蝸輪(48)，鍵連接在所述第二安裝座(43)的外壁外側，所述蝸輪(48)和多線蝸桿(47)相嚙合。