[實用新型]一種手機主板散熱結構

有效

• 申請號: 202021103134.3
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212116058U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 王賢杰;翁展鵬;賴鶴林
• 申請（專利權）人: 重慶南舟科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 韓璐

本實用新型公開了一種手機主板散熱結構，手機主板上設有金屬屏蔽罩，散熱結構包括連接件和導熱件，連接件呈板狀，連接件通過導熱雙面膠或導熱硅膠與金屬屏蔽罩的遠離手機主板的一側面固定連接，導熱件的第一端與連接件固定連接，導熱件的第二端相對手機外殼上的開孔設置，且導熱件的第二端的延伸線穿過開孔，以使導熱件將金屬屏蔽罩內部的芯片產生的熱量傳導至開孔處，并通過開孔傳導至手機外部。本實用新型結構簡單，導熱散熱效果好，通過與連接件連接的導熱件迅速將金屬屏蔽罩及其內部的熱量傳導至手機外殼的開孔處，通過開孔快速將熱量散發至手機外部，從而有效避免金屬屏蔽罩內部的芯片出現局部高溫。

技術領域

本實用新型涉及手機主板技術領域，尤其涉及一種手機主板散熱結構。

背景技術

隨著科技的迅猛發展，手機已成為人們生活中不可缺少的電子產品。手機的運行主要依靠主板，主板是手機的核心部件。手機主板的工作過程中，其上的電子器件會產生大量的熱，尤其是手機主板上的基帶芯片、射頻芯片、數據和圖像處理芯片等芯片，是手機主板上的主要發熱器件，而現有的手機主板為了降低其他器件對基帶芯片等的電磁干擾，提高信號傳輸與處理的可靠性，通常將各個芯片集中設置在手機主板上的一個區域，并在該區域上罩設金屬屏蔽罩，這樣，能夠保證各芯片不受或少受電磁干擾，獲得良好的通信質量，金屬屏蔽罩雖然能夠在一定程度上實現導熱散熱，但無法快速地將各芯片工作過程中產生的熱量散發至手機外部，從而容易造成手機主板上的芯片區域局部高溫，導致手機運行性能下降。因此，如何對手機主板上的芯片區域進行快速導熱散熱，是目前亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題，特別創新地提出了一種手機主板散熱結構，通過導熱件將金屬屏蔽罩及其內部的熱量快速導出至手機的開孔處，并通過開孔及時將熱量散發至手機外部，有效解決了現有技術中手機主板上的芯片區域容易出現局部高溫，導致手機運行性能下降的問題。

為了實現本實用新型的上述目的，本實用新型提供了一種手機主板散熱結構，所述手機主板上設有用于對手機主板上的各芯片進行電磁屏蔽的金屬屏蔽罩，所述散熱結構包括連接件和導熱件，所述連接件呈板狀，所述連接件通過導熱雙面膠或導熱硅膠與所述金屬屏蔽罩的遠離所述手機主板的一側面固定連接，所述導熱件的第一端與所述連接件固定連接，所述導熱件的第二端相對手機外殼上的開孔設置，且所述導熱件的第二端的延伸線穿過所述開孔，以使所述導熱件將所述金屬屏蔽罩內部的芯片產生的熱量傳導至所述開孔處，并通過所述開孔傳導至手機外部。

優選地，所述連接件由銅制成，所述導熱件的第一端壓合于所述連接件內部，或者所述導熱件的第一端通過導熱雙面膠粘設于所述連接件的遠離所述金屬屏蔽罩的一側面。銅具有良好的導熱散熱性能，導熱件的第一端通過壓合或導熱雙面膠粘設的方式與銅制的連接件固定連接，便于進行良好的熱傳導，快速將金屬屏蔽罩及其內部的熱量傳導散發出去，提高散熱效果。

優選地，所述導熱件為熱管或導熱膜。熱管和導熱膜均具有優良的導熱性能，有利于快速將金屬屏蔽罩及其內部的熱量傳導散發出去，避免金屬屏蔽罩內部的芯片出現局部高溫而影響其正常工作。

優選地，所述導熱膜為銅箔、石墨烯聚酰亞胺復合材料膜或石墨烯聚酰亞胺復合材料膜與銅箔通過壓敏膠粘合的雙層或三層膜結構。這樣的導熱膜能夠快速穩定地將金屬屏蔽罩及其內部的熱量傳導至開孔。

優選地，所述導熱膜為石墨烯聚酰亞胺復合材料膜與銅箔通過壓敏膠粘合的三層膜結構，所述三層膜結構包括依次粘設的第一銅箔層、石墨烯聚酰亞胺復合材料膜層和第二銅箔層。通過將石墨烯聚酰亞胺復合材料膜夾設于兩個銅箔之間，不僅能夠保證良好的導熱散熱性能，同時，銅箔能夠對內部的石墨烯聚酰亞胺復合材料膜進行保護，有效提高整個導熱膜的強度。

優選地，所述開孔設有多個，所述導熱件設有多個，每個所述導熱件的第二端分別相對手機外殼上的不同的開孔設置。通過多個導熱件和多個開孔對金屬屏蔽罩及其內部的熱量進行導熱和散熱，加大了導熱散熱面積，進一步提高導熱散熱效果。