[實用新型]一種手機主板散熱結構

有效

• 申請號: 202021103134.3
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212116058U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 王賢杰;翁展鵬;賴鶴林
• 申請（專利權）人: 重慶南舟科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 韓璐

1.一種手機主板散熱結構，所述手機主板上設有用于對手機主板上的各芯片進行電磁屏蔽的金屬屏蔽罩，其特征在于，所述散熱結構包括連接件和導熱件，所述連接件呈板狀，所述連接件通過導熱雙面膠或導熱硅膠與所述金屬屏蔽罩的遠離所述手機主板的一側面固定連接，所述導熱件的第一端與所述連接件固定連接，所述導熱件的第二端相對手機外殼上的開孔設置，且所述導熱件的第二端的延伸線穿過所述開孔，以使所述導熱件將所述金屬屏蔽罩內部的芯片產生的熱量傳導至所述開孔處，并通過所述開孔傳導至手機外部。

2.根據權利要求1所述的手機主板散熱結構，其特征在于，所述連接件由銅制成，所述導熱件的第一端壓合于所述連接件內部，或者所述導熱件的第一端通過導熱雙面膠粘設于所述連接件的遠離所述金屬屏蔽罩的一側面。

3.根據權利要求1或2所述的手機主板散熱結構，其特征在于，所述導熱件為熱管或導熱膜。

4.根據權利要求3所述的手機主板散熱結構，其特征在于，所述導熱膜為銅箔、石墨烯聚酰亞胺復合材料膜或石墨烯聚酰亞胺復合材料膜與銅箔通過壓敏膠粘合的雙層或三層膜結構。

5.根據權利要求4所述的手機主板散熱結構，其特征在于，所述導熱膜為石墨烯聚酰亞胺復合材料膜與銅箔通過壓敏膠粘合的三層膜結構，所述三層膜結構包括依次粘設的第一銅箔層、石墨烯聚酰亞胺復合材料膜層和第二銅箔層。

6.根據權利要求1、2、4或5所述的機主板散熱結構，其特征在于，所述開孔設有多個，所述導熱件設有多個，每個所述導熱件的第二端分別相對手機外殼上的不同的開孔設置。

7.根據權利要求6所述的手機主板散熱結構，其特征在于，所述開孔為手機的聽筒出音孔、揚聲器出音孔、耳機插孔、充電插孔或USB接口。