[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021092666.1
• 申請(qǐng)日: 2020-06-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212482727U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧登峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01K1/16
• 分類號(hào): G01K1/16;H01L23/367
• 代理公司: 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，第一基板包括若干貫穿其正面和背面的第一過(guò)孔；溫度傳感器管芯位于所述第一基板的正面上；第二基板位于所述第一基板的正面上并覆蓋所述溫度傳感器管芯，所述第一基板的正面與所述第二基板的正面相對(duì)；第三基板位于所述第一基板與所述第二基板之間，所述第三基板具有貫穿其正面和背面的容置空間。所述溫度傳感器管芯位于所述容置空間內(nèi)將第一基板的背面作為感溫面，利用第一過(guò)孔將所述感溫面獲取熱量傳遞至溫度傳感器管芯上實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)，縮短了熱傳導(dǎo)路徑，提高溫度檢測(cè)的準(zhǔn)確性和靈敏度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

封裝是把具有集成電路的管芯安放在一塊起承載作用的基板上，將管腳引出，然后固定包裝成為一個(gè)整體的過(guò)程。封裝的形式多種多樣，可以包括雙列直插式封裝(DIP)、方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、球柵陣列封裝(BGA)等類型。

傳統(tǒng)的溫度傳感器采用環(huán)氧樹(shù)脂塑封料和DFN框架封裝，這種封裝方式由于正面的環(huán)氧樹(shù)脂塑封料熱阻大且厚度超過(guò)200um，因此正面進(jìn)行熱傳導(dǎo)的效果很差，需要通過(guò)背面進(jìn)行熱傳導(dǎo)。與此同時(shí)，背面還需要制作外接焊盤(pán)以焊接到PCB板上，因此背面無(wú)法和待測(cè)物直接接觸，熱傳導(dǎo)路徑增加，導(dǎo)致溫度檢測(cè)的準(zhǔn)確性和靈敏度均不高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，能夠縮短熱傳導(dǎo)路徑，提高溫度檢測(cè)的準(zhǔn)確性和靈敏度。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：

第一基板，包括若干貫穿其正面和背面的第一過(guò)孔；

溫度傳感器管芯，位于所述第一基板的正面上；

第二基板，位于所述第一基板的正面上并覆蓋所述溫度傳感器管芯，所述第一基板的正面與所述第二基板的正面相對(duì)；

第三基板，位于所述第一基板與所述第二基板之間，所述第三基板具有貫穿其正面和背面的容置空間，所述溫度傳感器管芯位于所述容置空間內(nèi)；

其中，所述第一基板的背面為感溫面，所述感溫面用于獲取熱量并通過(guò)所述第一過(guò)孔將熱量傳遞至所述溫度傳感器管芯。

可選的，所述第一過(guò)孔均勻分布于所述第一基板對(duì)應(yīng)所述容置空間的區(qū)域內(nèi)。

可選的，還包括：

若干外接焊盤(pán)，位于所述第二基板的背面并與所述溫度傳感器管芯的對(duì)應(yīng)引腳電性連接。

可選的，所述第二基板包括若干貫穿其正面和背面的第二過(guò)孔，所述第三基板包括若干貫穿其正面和背面的第三過(guò)孔，所述第二過(guò)孔的一端與對(duì)應(yīng)的外接焊盤(pán)電性連接，另一端通過(guò)所述第三過(guò)孔與所述溫度傳感器管芯的對(duì)應(yīng)引腳電性連接。

可選的，所述第二過(guò)孔與所述第三過(guò)孔一一對(duì)應(yīng)，所述第二過(guò)孔及所述第三過(guò)孔的兩端均設(shè)置有第一內(nèi)接焊盤(pán)，所述第二過(guò)孔與對(duì)應(yīng)的第三過(guò)孔通過(guò)對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)接焊盤(pán)電性連接，所述第二過(guò)孔與所述溫度傳感器管芯的對(duì)應(yīng)引腳通過(guò)對(duì)應(yīng)的第二內(nèi)接焊盤(pán)和引線電性連接。

可選的，所述第二內(nèi)接焊盤(pán)設(shè)置于所述第一基板的正面且分為兩組，兩組第二內(nèi)接焊盤(pán)中相對(duì)應(yīng)的第二內(nèi)接焊盤(pán)電性連接，其中一組第二內(nèi)接焊盤(pán)位于所述第一基板對(duì)應(yīng)所述容置空間的區(qū)域外且與對(duì)應(yīng)的第二過(guò)孔的第一內(nèi)接焊盤(pán)電性連接，另一組第二內(nèi)接焊盤(pán)位于所述第一基板對(duì)應(yīng)所述容置空間的區(qū)域內(nèi)且通過(guò)所述引線與所述溫度傳感器管芯的對(duì)應(yīng)引腳電性連接。

可選的，還包括：

導(dǎo)熱粘結(jié)膠層，位于所述溫度傳感器管芯的背面與所述第一基板的正面之間，以粘結(jié)所述溫度傳感器管芯的背面與所述第一基板的正面；