[實用新型]背光導光板反組Cof軟質封裝結構

有效

• 申請號: 202021071882.8
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN212341508U
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 陳錦東
• 申請（專利權）人: 東莞鵬龍光電有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及導光板技術領域，尤其是背光導光板反組Cof軟質封裝結構，它包括槽體，所述槽體的內壁粘接有絕緣膜，所述絕緣膜的內側涂覆有絕緣層，所述絕緣層的內側熱壓有銅箔，所述槽體的左右側面且位于銅箔的內側下部焊接有第一焊盤，所述槽體的前后側面且位于銅箔的內側下部焊接有第二焊盤，本實用新型通過在槽體的內部設置有絕緣膜、絕緣層、銅箔、焊盤和驅動芯片，使其形成Cof軟質封裝結構，能夠有效滿足對導光板和光源板進行線路電氣連接，進而縮少導光板和光源板在背光模組內部的占用空間，使得制造出來背光板的整體面積變小，有利于微型精密液晶顯示屏的安裝，提高適應性。

技術領域

本實用新型涉及導光板技術領域，尤其是背光導光板反組Cof軟質封裝結構。

背景技術

導光板用于將背光源的線光源轉換為亮度均勻的面光源，為了提升光線射出的均勻性，一般在導光板底面用網版印刷的方式印上擴散點，其發出的光利用反射導入導光板內部，當光線射到擴散點時，反射光會往各個角度擴散，然后將破壞反射條件由導光板正面射出。利用各種疏密、大小不一的擴散點，可使導光板均勻發光。

當前，為了以更小空間進行更高密度的安裝，開發出COF構裝技術。COF為(ChiponFlex)或(Chip on Film)的縮寫，其中文名稱為芯片軟膜構裝技術，也稱為柔性封裝基板，是將驅動芯片直接搭載在軟膜載帶上。

現有技術中，導光板的使用一般結合光源板，通過在槽體內安裝有光源板，再將導光板的側面抵接在光源板的發光面上，通過光源板發出的光線進入到導光板中，再利用導光板將背光源的線光源轉換為亮度均勻的面光源。然而，由于光源板和導光板在安裝過程中，均為單獨的部件，其內部或側面均安裝有電路板，雖然電路板的面積厚度不大，可是，該結構下的光源板和導光板也會占據背光模組較多的空間，使得制造出來背光板的整體面積較大，不適合微型精密液晶顯示屏的安裝，存在一定的局限性。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種背光導光板反組Cof軟質封裝結構，該封裝結構通過簡單的結構設計，能夠有效解決上述背景技術中所提出的問題。

本實用新型的技術方案為：

背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：它包括槽體，所述槽體的頂面開口設置，所述槽體的底面設置有底槽，所述槽體的內壁粘接有絕緣膜，所述絕緣膜的內側涂覆有絕緣層，所述絕緣層的內側熱壓有銅箔，所述槽體的左右側面且位于銅箔的內側下部焊接有第一焊盤，所述槽體的左右側面且位于銅箔的內側上部焊接有若干個第一驅動芯片，所述槽體的前后側面且位于銅箔的內側下部焊接有第二焊盤，所述槽體的前后側面且位于銅箔的內側上部焊接有若干個第二驅動芯片，所述槽體的內底部兩端均粘接有光源板，所述兩光源板之間抵接有導光板，所述光源板內部的LED燈通過引線與第一焊盤上的焊點焊接，所述導光板通過引線與第二焊盤上的焊點焊接。

進一步的，所述絕緣膜為PI絕緣膜。

進一步的，所述絕緣層為熱塑性樹脂層。

進一步的，所述光源板的底面與槽體的底面內壁粘接。

進一步的，所述導光板的底面兩端均與槽體的底面內壁粘接。

進一步的，所述槽體的前后側面以及左右側面且均位于銅箔的內側還焊接有電阻、電容和電感。

進一步的，所述光源板的頂面與導光板的頂面齊平。

本實用新型的有益效果為：本實用新型結構簡單，實用性強，通過在槽體的內部設置有絕緣膜、絕緣層、銅箔、焊盤和驅動芯片，使其形成Cof軟質封裝結構，能夠有效滿足對導光板和光源板進行線路電氣連接，進而縮少導光板和光源板在背光模組內部的占用空間，使得制造出來背光板的整體面積變小，有利于微型精密液晶顯示屏的安裝，提高適應性。

附圖說明

圖1為本實用新型的剖面圖；