[實用新型]背光導光板反組Cof軟質封裝結構

有效

• 申請號: 202021071882.8
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN212341508U
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 陳錦東
• 申請（專利權）人: 東莞鵬龍光電有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：它包括槽體(1)，所述槽體(1)的頂面開口設置，所述槽體(1)的底面設置有底槽(2)，所述槽體(1)的內壁粘接有絕緣膜(3)，所述絕緣膜(3)的內側涂覆有絕緣層(4)，所述絕緣層(4)的內側熱壓有銅箔(5)，所述槽體(1)的左右側面且位于銅箔(5)的內側下部焊接有第一焊盤(6)，所述槽體(1)的左右側面且位于銅箔(5)的內側上部焊接有若干個第一驅動芯片(7)，所述槽體(1)的前后側面且位于銅箔(5)的內側下部焊接有第二焊盤(8)，所述槽體(1)的前后側面且位于銅箔(5)的內側上部焊接有若干個第二驅動芯片(9)，所述槽體(1)的內底部兩端均粘接有光源板(10)，所述兩光源板(10)之間抵接有導光板(11)，所述光源板(10)內部的LED燈通過引線與第一焊盤(6)上的焊點焊接，所述導光板(11)通過引線與第二焊盤(8)上的焊點焊接。

2.根據權利要求1所述的背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：所述絕緣膜(3)為PI絕緣膜。

3.根據權利要求2所述的背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：所述絕緣層(4)為熱塑性樹脂層。

4.根據權利要求3所述的背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：所述光源板(10)的底面與槽體(1)的底面內壁粘接。

5.根據權利要求4所述的背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：所述導光板(11)的底面兩端均與槽體(1)的底面內壁粘接。

6.根據權利要求5所述的背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：所述槽體(1)的前后側面以及左右側面且均位于銅箔(5)的內側還焊接有電阻、電容和電感。

7.根據權利要求6所述的背光導光板反組Cof軟質封裝結構，其特征在于：所述光源板(10)的頂面與導光板(11)的頂面齊平。