[實用新型]一種晶圓濕法分片用料框有效
| 申請號： | 202021051719.5 | 申請日： | 2020-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN212322972U | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 張豐;王帥;曹強;范方明 | 申請（專利權）人： | 天津中環領先材料技術有限公司;中環領先半導體材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 欒志超 |
| 地址： | 300384 天津市濱海*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 濕法 分片 用料 | ||
1.一種晶圓濕法分片用料框，其特征在于：包括端板一、端板二、支撐部、行走裝置、傾斜抵靠裝置和握持裝置，其中，
所述端板一與所述端板二設于所述支撐部的兩端，對晶圓進行支撐；
所述行走裝置分別與所述端板一和所述端板二轉動連接，便于料框移動；
所述傾斜抵靠裝置與所述端板一和/或端板二連接，使得晶圓抵靠所述傾斜抵靠裝置，保持傾斜狀態；
所述握持裝置與所述端板一和/或端板二連接，便于料框搬運。
2.根據權利要求1所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述支撐部包括第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部與所述第二支撐部沿著晶圓裝入的方向依次設置；其中，
所述第一支撐部與所述第二支撐部均包括一對平行設置的支撐桿，所述第一支撐部的支撐桿之間的距離大于所述第二支撐部的支撐桿之間的距離。
3.根據權利要求2所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述端板一與所述端板二均設有滑道，所述支撐桿的兩端分別與所述滑道滑動連接，所述支撐桿可相對于所述端板一和端板二滑動，進行每對所述支撐桿之間距離的調節。
4.根據權利要求3所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述第一支撐部的數量為多個，多個所述第一支撐部平行設置。
5.根據權利要求4所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述支撐桿設有緩沖裝置。
6.根據權利要求2-5任一項所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述行走裝置包括多個行走輪，所述多個行走輪分別與所述端板一和所述端板二轉動連接，且所述多個行走輪設于所述端板一和所述端板二的靠近所述第二支撐部的一端。
7.根據權利要求6所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述握持裝置包括把手，所述把手與所述端板一和/或端板二連接。
8.根據權利要求7所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述握持裝置還包括承托件，所述承托件與所述端板一和/或所述端板二可拆卸連接。
9.根據權利要求8所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述把手與所述承托件平行設置。
10.根據權利要求1-5、7、8任一項所述的晶圓濕法分片用料框，其特征在于：所述傾斜抵靠裝置設有傾斜部，所述傾斜部靠近晶圓的一側面與豎直面傾斜相交，且所述傾斜部的厚度沿著晶圓進入的方向依次增大。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
