[實用新型]半導(dǎo)體封裝測試業(yè)專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021050313.5
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN212512136U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李恊松;張傳益;劉松;柏永生;袁俊;張亦鋒;辜詩濤;鄭朝生;盧旭坤
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B23/06;F26B25/08;F26B25/16;G01N33/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;莫建林

本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝測試業(yè)專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機包括上烘烤裝置和下烘烤裝置，上烘烤裝置安裝于下烘烤裝置，下烘烤裝置包括下烘烤箱和下烘烤器，下烘烤箱內(nèi)具有用于放置干燥包的下腔體，下烘烤箱具有與下腔體連通且朝前的前開口，下烘烤器安裝于下腔體內(nèi)；上烘烤裝置包括上烘烤箱、上烘烤器和隔片，上烘烤箱具有上腔體，隔片設(shè)于上烘烤箱的中部以將上腔體分隔成發(fā)熱室和烘烤放置室，上烘烤器安裝于發(fā)熱室內(nèi)，上烘烤箱具有與烘烤放置室連通且朝上的上開口。本實用新型的半導(dǎo)體封裝測試業(yè)專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機能夠使得濕度指示卡與干燥包在拆封后使用前保持干燥并具有結(jié)構(gòu)簡單和干燥效果優(yōu)良等優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及IC包裝生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝測試業(yè)專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機。

背景技術(shù)

目前，對于IC的包裝生產(chǎn)，往往利用專用的濕度指示卡進行濕度顯示以及干燥包進行干燥，在包裝生產(chǎn)的過程中，濕度指示卡與干燥包在使用前需將其從原有的包裝內(nèi)拿出，濕度指示卡與干燥包在拆封后不會馬上使用，往往需要暫放一段時間，在暫放的過程中，濕度指示卡與干燥包沒有受到保護而直接裸露在工作環(huán)境內(nèi)，工作環(huán)境的濕度在60％左右，濕度指示卡和干燥包都會容易因為受潮使其功能性受到損傷，如果工作人員因誤用受潮異常的濕度指示卡與干燥包就會造成產(chǎn)品品質(zhì)異常，這樣就會容易接收到客戶的投訴并給公司帶來損失。

因此，亟需要一種能夠使得濕度指示卡與干燥包在拆封后使用前保持干燥的半導(dǎo)體封裝測試業(yè)專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機來解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝測試業(yè)專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其能夠使得濕度指示卡與干燥包在拆封后使用前保持干燥，并具有結(jié)構(gòu)簡單和干燥效果優(yōu)良等優(yōu)點。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝測試業(yè)專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其包括上烘烤裝置和下烘烤裝置，所述上烘烤裝置安裝于所述下烘烤裝置上，所述下烘烤裝置包括下烘烤箱和下烘烤器，所述下烘烤箱內(nèi)具有用于放置干燥包的下腔體，所述下烘烤箱具有與所述下腔體連通且朝前的前開口，所述下烘烤器安裝于所述下腔體內(nèi)；所述上烘烤裝置包括上烘烤箱、上烘烤器和可通光導(dǎo)熱的隔片，所述上烘烤箱具有上腔體，所述隔片設(shè)于所述上烘烤箱的中部以將所述上腔體分隔成發(fā)熱室和用于放置濕度指示卡的烘烤放置室，所述上烘烤器安裝于所述發(fā)熱室內(nèi)，所述上烘烤箱具有與所述烘烤放置室連通且朝上的上開口。

較佳地，所述下烘烤器為保溫燈，所述下烘烤箱對應(yīng)所述下烘烤器設(shè)有下安裝座。

較佳地，所述下烘烤器安裝于所述下腔體的頂端面處。

較佳地，所述上烘烤器為保溫燈，所述上烘烤箱對應(yīng)所述上烘烤器設(shè)有上安裝座。

較佳地，所述上烘烤器安裝于所述發(fā)熱室的底端面處。

較佳地，所述下烘烤箱的前開口處安裝有用于隔離熱量的隔熱簾。

較佳地，所述烘烤放置室具有分隔件，所述分隔件呈間隔開地安裝于所述烘烤放置室以形成放置區(qū)。

較佳地，所述發(fā)熱室為矩形狀的腔體結(jié)構(gòu)。

較佳地，所述烘烤放置室為圓柱狀的腔體結(jié)構(gòu)。

較佳地，所述下腔體為矩形狀的腔體結(jié)構(gòu)。