[實用新型]半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機

有效

• 申請號: 202021050313.5
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN212512136U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 李恊松;張傳益;劉松;柏永生;袁俊;張亦鋒;辜詩濤;鄭朝生;盧旭坤
• 申請（專利權）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B23/06;F26B25/08;F26B25/16;G01N33/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;莫建林

1.一種半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，包括上烘烤裝置和下烘烤裝置，所述上烘烤裝置安裝于所述下烘烤裝置上，所述下烘烤裝置包括下烘烤箱和下烘烤器，所述下烘烤箱內具有用于放置干燥包的下腔體，所述下烘烤箱具有與所述下腔體連通且朝前的前開口，所述下烘烤器安裝于所述下腔體內；所述上烘烤裝置包括上烘烤箱、上烘烤器和可通光導熱的隔片，所述上烘烤箱具有上腔體，所述隔片設于所述上烘烤箱的中部以將所述上腔體分隔成發熱室和用于放置濕度指示卡的烘烤放置室，所述上烘烤器安裝于所述發熱室內，所述上烘烤箱具有與所述烘烤放置室連通且朝上的上開口。

2.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述下烘烤器為保溫燈，所述下烘烤箱對應所述下烘烤器設有下安裝座。

3.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述下烘烤器安裝于所述下腔體的頂端面處。

4.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述上烘烤器為保溫燈，所述上烘烤箱對應所述上烘烤器設有上安裝座。

5.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述上烘烤器安裝于所述發熱室的底端面處。

6.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述下烘烤箱的前開口處安裝有用于隔離熱量的隔熱簾。

7.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述烘烤放置室具有分隔件，所述分隔件呈間隔開地安裝于所述烘烤放置室以形成放置區。

8.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述發熱室為矩形狀的腔體結構。

9.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述烘烤放置室為圓柱狀的腔體結構。

10.如權利要求1所述的半導體封裝測試業專用的濕度指示卡和干燥包用烘烤機，其特征在于，所述下腔體為矩形狀的腔體結構。