[實用新型]振動組件、揚聲器及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021049397.0 | 申請日： | 2020-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN212086478U | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 單連文;馬積雙;張宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H04R9/02 | 分類號： | H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人： | 張超杰 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 振動 組件 揚聲器 電子設(shè)備 | ||
1.一種振動組件，其特征在于，所述振動組件包括：
球頂，包括多孔金屬散熱層；
振膜，部分覆蓋于所述球頂?shù)牟糠直砻妫患?/p>
音圈，與所述球頂背向所述振膜的一面連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動組件，其特征在于，所述多孔金屬散熱層包括第一散熱面和與所述第一散熱面相對的第二散熱面，所述第二散熱面相對于所述第一散熱面靠近所述音圈；
所述多孔金屬散熱層包括交錯連接的第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔，所述第一散熱孔連接至所述第一散熱面，所述第二散熱孔連接至所述第二散熱面，所述第三散熱孔橫向設(shè)置，且所述第三散熱孔連接于所述第一散熱孔和所述第二散熱孔之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動組件，其特征在于，所述多孔金屬散熱層的材料包括發(fā)泡金屬材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的振動組件，其特征在于，所述球頂還包括：第一散熱支撐層，設(shè)于所述多孔金屬散熱層與所述音圈之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振動組件，其特征在于，所述球頂還包括：第二散熱支撐層，設(shè)于所述多孔金屬散熱層背向所述第一散熱支撐層的一面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的振動組件，其特征在于，所述第一散熱支撐層包括第一金屬層；和/或
所述第二散熱支撐層包括第二金屬層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動組件，其特征在于，所述振膜包括振膜本體和設(shè)于所述振膜本體與所述球頂之間的隔熱層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的振動組件，其特征在于，所述隔熱層覆蓋所述振膜本體面向所述球頂?shù)囊幻娴牟糠只蛉俊?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的振動組件，其特征在于，所述音圈與所述隔熱層相對。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動組件，其特征在于，所述音圈與所述球頂之間設(shè)有導(dǎo)熱膠層。
11.一種揚聲器，其特征在于，所述揚聲器包括：權(quán)利要求1～10任一項所述的振動組件。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求11所述的揚聲器。
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