[實用新型]振動組件、揚聲器及電子設備

有效

• 申請號: 202021049397.0
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN212086478U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 單連文;馬積雙;張宇
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/06
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 張超杰

本公開提供了一種振動組件、揚聲器及電子設備。振動組件包括：球頂、振膜和音圈。球頂包括多孔金屬散熱層；振膜的部分覆蓋于球頂的部分表面；音圈與球頂背向振膜的一面連接。該振動組件和揚聲器的散熱效果好，能夠長時間正常工作，這確保了揚聲器和電子設備的聲學性能，提升用戶體驗。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種振動組件、揚聲器及電子設備。

背景技術

手機、平板電腦和智能音箱等電子設備均包括揚聲器，揚聲器賦予這些電子設備播放音頻的功能。揚聲器包括振膜和音圈，通過音圈帶動振膜振動產生聲音。然而，音圈在工作時發熱，若不及時散熱，會影響音圈和振膜的正常工作。

實用新型內容

本公開提供了一種改進的振動組件、揚聲器及電子設備。

本公開的一個方面提供一種振動組件，所述振動組件包括：

球頂，包括多孔金屬散熱層；

振膜，部分覆蓋于所述球頂的部分表面；及

音圈，與所述球頂背向所述振膜的一面連接。

可選地，所述多孔金屬散熱層包括第一散熱面和與所述第一散熱面相對的第二散熱面，所述第二散熱面相對于所述第一散熱面靠近所述音圈；

所述多孔金屬散熱層包括交錯連接的第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔，所述第一散熱孔連接至所述第一散熱面，所述第二散熱孔連接至所述第二散熱面，所述第三散熱孔橫向設置，且所述第三散熱孔連接于所述第一散熱孔和所述第二散熱孔之間。

可選地，所述多孔金屬散熱層的材料包括發泡金屬材料。

可選地，所述球頂還包括：第一散熱支撐層，設于所述多孔金屬散熱層與所述音圈之間。

可選地，所述球頂還包括：第二散熱支撐層，設于所述多孔金屬散熱層背向所述第一散熱支撐層的一面。

可選地，所述第一散熱支撐層包括第一金屬層；和/或

所述第二散熱支撐層包括第二金屬層。

可選地，所述振膜包括振膜本體和設于所述振膜本體與所述球頂之間的隔熱層。

可選地，所述隔熱層覆蓋所述振膜本體面向所述球頂的一面的部分或全部。

可選地，所述音圈與所述隔熱層相對。

可選地，所述音圈與所述球頂之間設有導熱膠層。

本公開的另一個方面提供一種揚聲器，所述揚聲器包括：上述提及的任一種所述的振動組件。

本公開的另一個方面提供一種電子設備，所述電子設備包括上述提及的所述的揚聲器。

本公開提供的技術方案至少具有以下有益效果：

由于球頂包括多孔金屬散熱層，這賦予球頂良好的散熱性能。通過使音圈與球頂背向振膜的一面連接，使音圈產生的熱量直接傳遞至球頂，減少熱量經由振膜傳遞。通過使振膜的部分覆蓋于球頂的部分表面，音圈產生的熱量可通過球頂未被振膜覆蓋的區域散出，這有效解決了振動組件的散熱問題，確保音圈和振膜正常工作，進而利于振動組件和揚聲器長時間工作，確保電子設備的發音效果，提升用戶體驗。

附圖說明

圖1所示為本公開根據一示例性實施例示出的電子設備的結構示意圖；

圖2所示為本公開根據一示例性實施例示出的揚聲器的局部結構剖視圖；

圖3所示為本公開根據一示例性實施例示出的揚聲器的俯視圖；

圖4所示為本公開根據一示例性實施例示出的振動組件的局部結構示意圖；