[實用新型]一種新型頂針機構有效
| 申請號: | 202021030100.6 | 申請日: | 2020-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN211879360U | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 李輝;張亞坤;王體 | 申請(專利權)人: | 深圳市諾泰芯裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中聯專利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 頂針 機構 | ||
本實用新型涉及半導體封裝技術領域,且公開了一種新型頂針機構,包括針座,所述針座的一側設置有頂針,所述頂針的另一側連接有頂針鎖母,所述頂針鎖母的另一側安裝有頂針筒,所述頂針筒的另一側安裝有第一連接件,所述第一連接件的另一側安裝有直線軸套,所述直線軸套的另一側連接有滾珠直線軸承,所述滾珠直線軸承的另一側連接有有第二連接件,所述第二連接件的背面設置有底座,所述底座的正面設置有雙交叉滾子滑軌,所述雙交叉滾子滑軌與第二連接件相適配,雙交叉滾子滑軌確保頂針的直線運動。該新型頂針機構,采用伺服電機為動力,縱向采用凸輪控制,精度更高,嚴格控制頂針的伸出量,確保制品的品質的安全性。
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝技術領域,具體為一種新型頂針機構。
背景技術
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,頂針模組在半導體封裝芯片的脫膜裝置中應用廣泛。現有頂針模組集中布置導致整體橫向結構較大,使設計使用存在局限性,物料在與藍膜脫模時,脫膜不徹底導致下一個制品在表面認識時產生偏差,因此我們提出一種新型頂針機構。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種新型頂針機構,具備嚴格控制頂針的伸出量等優點,解決了上述技術問題。
(二)技術方案
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種新型頂針機構,包括針座,所述針座的一側設置有頂針,所述頂針的另一側連接有頂針鎖母,所述頂針鎖母的另一側安裝有頂針筒,所述頂針筒的另一側安裝有第一連接件,所述第一連接件的另一側安裝有直線軸套,所述直線軸套的另一側連接有滾珠直線軸承,所述滾珠直線軸承的另一側連接有有第二連接件,所述第二連接件的背面設置有底座。
優選的,所述底座的正面設置有雙交叉滾子滑軌,所述雙交叉滾子滑軌與第二連接件相適配。
雙交叉滾子滑軌確保頂針的直線運動,使頂針的直線度更高。
優選的,所述頂針筒的背面設置有真空連接頭,所述第一連接件的正面設置有第二彈簧拉桿。
真空接頭是一種快速連接真空管道的便捷式接頭,在半導體領域應用廣泛。
優選的,所述滾珠直線軸承與第二連接件連接處設置有密封圈。
滾珠直線軸承是現有的以低成本生產的直線運動系統,頂針能夠在滾珠直線軸承和直線軸套內做往復的直線運動。
優選的,所述第二連接件的一側正面安裝有第一彈簧拉桿,所述第二連接件的另一側正面安裝有凸輪隨動輪。
凸輪隨動輪在凸輪行程內滾動,用于控制頂針的位置。
優選的,所述頂針在頂針筒的內部連接有頂針桿,所述頂針桿的另一側延伸至第二連接件處。
頂針桿通過頂針鎖母鎖緊頂針并連接頂針。
與現有技術相比,本實用新型提供了一種新型頂針機構,具備以下有益效果:
1、該新型頂針機構,采用伺服電機為動力,縱向采用凸輪控制,精度更高,嚴格控制頂針的伸出量,確保制品的品質的安全性。
2、該新型頂針機構,通過采用伺服電機驅動,精度高,行程小,故障率低,更適合小芯片使用。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型結構正視剖面圖;
圖3為本實用新型結構俯視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





