[實用新型]一種立體封裝EEPROM存儲器

有效

• 申請號: 202021023591.1
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN212322986U
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 馬玉華;孟慶福;王偉;湯凡
• 申請（專利權）人: 青島歐比特宇航科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種立體封裝EEPROM存儲器，包括基片單體和單體引腳，基片單體上設有單體引腳，多個基片單體垂直堆疊且對應的單體引腳依次上下對應成列，多個堆疊在一起的基片單體的左右兩側設有側輔助板，兩個側輔助板的上端之間通過嵌合的方式設有封裝輔助板，單體引腳依次貫穿側輔助板，側輔助板遠離基片單體的一側設有將多個豎直成列的單體引腳連通的金屬連片，金屬連片的下端向下穿出側輔助板并彎曲形成接合引腳，使得多個基片單體能夠立體封裝在一起。本實用新型采用多個存儲器基片單體堆疊且兩側設有側輔助板夾住，形成一個立體封裝結構，方便灌膠，且通過側輔助板上的通孔增強固化膠與側輔助板的附著力。

技術領域

本實用新型涉及一種立體封裝EEPROM存儲器的技術領域，尤其涉及一種立體封裝EEPROM存儲器。

背景技術

在航空航天領域，為了提高存儲密度，減小PCB占用面積，一般采用三維堆疊技術將多個基片垂直堆疊灌膠封裝，采用該技術制造的存儲器具有容量大，機構強度高的特點。存儲器在出廠前需要經歷一系列試驗來保證可靠性，其中溫度循環是環境溫度在-55℃到+125℃之間來回變化，從而驗證存儲器是否存在結構缺陷，由于基片是在底板上一層一層堆疊上去，然后再進行真空灌膠固化的，基片與底板之間的空隙由固化膠填充，在進行溫度循環試驗時，底板與固化膠之間容易分層產生裂紋，導致產品不合格。

實用新型內容

針對以上現有存在的問題，本實用新型提供一種立體封裝EEPROM存儲器，改變了底板承載基片的方式，采用兩個側輔助板夾住存儲器基片的方式，并在側輔助板上設有通孔，方便灌膠且增強側輔助板與固化膠之間附著力，使得產品能夠經受住外部溫度的急劇變化。

本實用新型的技術方案在于：

本實用新型提供一種立體封裝EEPROM存儲器，包括基片單體和單體引腳，所述基片單體上設有單體引腳，多個所述基片單體垂直堆疊且對應的單體引腳依次上下對應成列，多個堆疊在一起的所述基片單體的左右兩側設有側輔助板，兩個所述側輔助板的上端之間通過嵌合的方式設有封裝輔助板，所述單體引腳依次貫穿側輔助板，所述側輔助板遠離基片單體的一側設有將多個豎直成列的單體引腳連通的金屬連片，所述金屬連片的下端向下穿出側輔助板并彎曲形成接合引腳，使得多個基片單體能夠立體封裝在一起。

進一步地，所述側輔助板上設有通孔，通過通孔增強固化膠與側輔助板的附著力。

進一步地，所述金屬連片豎直且嵌套在多個呈列分布的單體引腳上，通過將單體引腳伸出金屬連片的部分折彎，能夠將基片單體固定在兩個側輔助板之間。

進一步地，所述封裝輔助板壓靠在兩個側輔助板的上端且下端面左右兩側設有嵌合塊，所述嵌合塊嵌入在側輔助板上端對應配合的嵌合孔內，使得封裝輔助板能夠可拆卸地設在兩個側輔助板之間。

本實用新型由于采用了上述技術，使之與現有技術相比具體的積極有益效果為：

本實用新型改變了底板承載基片的方式，采用兩個側輔助板夾住存儲器基片的方式，并在側輔助板上設有通孔，方便灌膠且增強側輔助板與固化膠之間附著力，使得產品能夠經受住外部溫度的急劇變化。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的主視圖；

圖3是本實用新型的左視圖。

圖中：1-封裝輔助板，2-嵌合塊，3-側輔助板，4-單體引腳，5-基片單體，6-通孔，7-接合引腳，8-金屬連片。

具體實施方式

實施例一：