[實(shí)用新型]一種立體封裝EEPROM存儲器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021023591.1 | 申請日： | 2020-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN212322986U | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬玉華;孟慶福;王偉;湯凡 | 申請（專利權(quán)）人： | 青島歐比特宇航科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東省青島市黃*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 立體 封裝 eeprom 存儲器 | ||
1.一種立體封裝EEPROM存儲器，包括基片單體和單體引腳，所述基片單體上設(shè)有單體引腳，多個(gè)所述基片單體垂直堆疊且對應(yīng)的單體引腳依次上下對應(yīng)成列，其特征在于：多個(gè)堆疊在一起的所述基片單體的左右兩側(cè)設(shè)有側(cè)輔助板，兩個(gè)所述側(cè)輔助板的上端之間通過嵌合的方式設(shè)有封裝輔助板，所述單體引腳依次貫穿側(cè)輔助板，所述側(cè)輔助板遠(yuǎn)離基片單體的一側(cè)設(shè)有將多個(gè)豎直成列的單體引腳連通的金屬連片，所述金屬連片的下端向下穿出側(cè)輔助板并彎曲形成接合引腳，使得多個(gè)基片單體能夠立體封裝在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立體封裝EEPROM存儲器，其特征在于：所述側(cè)輔助板上設(shè)有通孔，通過通孔增強(qiáng)固化膠與側(cè)輔助板的附著力。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種立體封裝EEPROM存儲器，其特征在于：所述金屬連片豎直且嵌套在多個(gè)呈列分布的單體引腳上，通過將單體引腳伸出金屬連片的部分折彎，能夠?qū)⒒瑔误w固定在兩個(gè)側(cè)輔助板之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種立體封裝EEPROM存儲器，其特征在于：所述封裝輔助板壓靠在兩個(gè)側(cè)輔助板的上端且下端面左右兩側(cè)設(shè)有嵌合塊，所述嵌合塊嵌入在側(cè)輔助板上端對應(yīng)配合的嵌合孔內(nèi)，使得封裝輔助板能夠可拆卸地設(shè)在兩個(gè)側(cè)輔助板之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于青島歐比特宇航科技有限公司，未經(jīng)青島歐比特宇航科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202021023591.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 具有時(shí)間效率的嵌入式EEPROM/處理器控制方法
- 加密EEPROM
- 一種EEPROM數(shù)據(jù)寫入的方法
- 壓縮機(jī)參數(shù)配置的方法
- 網(wǎng)卡EEPROM的保護(hù)方法、系統(tǒng)、裝置及存儲介質(zhì)
- 整車控制器EEPROM存儲接口配置系統(tǒng)、方法、裝置及存儲介質(zhì)
- EEPROM參數(shù)燒寫裝置及方法
- 一種加速讀取光模塊eeprom的方法及裝置
- EEPROM掉電保護(hù)控制方法、裝置、存儲介質(zhì)及存儲設(shè)備
- EEPROM數(shù)據(jù)處理方法、系統(tǒng)、存儲介質(zhì)及終端
