[實用新型]一種半導體領域用圓晶表面拋光裝置

有效

• 申請號: 202021022134.0
• 申請日: 2020-06-06
• 公開（公告）號: CN212683550U
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 王璐瑤
• 申請（專利權）人: 浙江明哲電子科技有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12;B24B55/02
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 趙榮

本實用新型涉及半導體技術領域，且公開了一種半導體領域用圓晶表面拋光裝置，包括箱體，所述箱體的右側上方開有排泄口，所述箱體的前方頂端固定固定安裝有固定座，所述固定座的上方固定安裝有氣缸一，所述氣缸一的上方頂端固定安裝有頂板，所述頂板和氣缸一通過固定螺栓二固定連接，所述頂板的頂端下方固定安裝有電動機二。該種半導體領域用圓晶表面拋光裝置，電動機一轉動帶動安裝基座進行一百八十度轉動，從而使圓晶的另外一面向上，氣缸二同時對圓晶邊緣進行夾緊，然后電動機一下降對圓晶另外一面進行拋光打磨，從而不需要人工再次拿取，避免對圓晶二次裝夾，導致半導體晶片表面發生磕碰損壞問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為一種半導體領域用圓晶表面拋光裝置。

背景技術

在生產半導體晶片的過程中磨削和研磨等磨料處理是必不可少的，然而單晶硅晶片在磨削和研磨后其表面完整性會變差。因此在生產微電子原件時對晶片表面拋光和平面化來說是十分重要的。

在對半導體晶片一面進行拋光完畢后，需要將半導體晶片取出，翻面后再進行二次裝夾，在反復拆裝的過程中，容易導致半導體晶片表面發生磕碰損壞問題，降低產品的成品率，另外，在拋光時通常使用化學機械法進行拋光，在機械拋光時，晶片的拋光位置摩擦發熱，容易在單晶硅表面生產氧化膜，影響其電性。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體領域用圓晶表面拋光裝置，具備一次裝夾即可對晶片兩面拋光、使用冷卻液避免拋光時摩擦發熱等優點，解決了背景技術提出的問題。

(二)技術方案

為實現上述一次裝夾即可對晶片兩面拋光、使用冷卻液避免拋光時摩擦發熱的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體領域用圓晶表面拋光裝置，包括箱體，所述箱體的右側上方開有排泄口，所述箱體的前方頂端固定固定安裝有固定座，所述固定座的上方固定安裝有氣缸一，所述氣缸一的上方頂端固定安裝有頂板，所述頂板和氣缸一通過固定螺栓二固定連接，所述頂板的頂端下方固定安裝有電動機二，所述電動機二的下方底部固定安裝有打磨頭，所述箱體的右側上方固定安裝有電動機一，所述電動機一和箱體通過固定板固定連接，所述固定板和箱體通過固定螺栓一固定連接，所述箱體的上方中心位置安裝有安裝基座，所述安裝基座和電動機一的前方頂端固定連接，所述安裝基座的上方固定安裝有連接板，所述連接板的上方固定安裝有氣缸二，所述氣缸二和連接板通過支撐板固定連接，所述氣缸二的前方固定安裝有夾緊板，所述夾緊板的內側安裝有圓晶。

優選的，所述頂板的上方左側固定安裝有冷卻器，所述頂板的上方中心位置固定安裝有水泵，所述水泵和冷卻器通過輸出管道固定相連，所述輸出管道是前方頂端和冷卻器的后側下方固定相連，所述輸出管道的末端安裝在打磨頭的右側，所述輸出管道和頂板通過固定塊固定連接，所述輸出管道的末端和頂板的右側通過連接塊固定連接。

優選的，所述氣缸二有四個，四個所述氣缸二分別固定安裝在連接板的上方。

優選的，所述夾緊板的前方固定安裝有防護墊。

優選的，所述箱體的下方為空腔體，所述空腔體的底部開有收集槽。

優選的，所述打磨頭的直徑與圓晶的直徑相等，所述打磨頭的回轉中心與圓晶的回轉中心重合。

(三)有益效果

與現有技術對比，本實用新型具備以下有益效果：

1、該種半導體領域用圓晶表面拋光裝置，電動機一轉動帶動安裝基座進行一百八十度轉動，從而使圓晶的另外一面向上，氣缸二同時對圓晶邊緣進行夾緊，然后電動機一下降對圓晶另外一面進行拋光打磨，從而不需要人工再次拿取，避免對圓晶二次裝夾，導致半導體晶片表面發生磕碰損壞問題。