[實用新型]一種半導體芯片劃片裝置

有效

• 申請號: 202021015845.5
• 申請日: 2020-06-05
• 公開（公告）號: CN212705019U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 吳金忠;楊仁雪;李少卿;楊永;王青山;郝玉秀
• 申請（專利權）人: 紹興金輝久研科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/142
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 徐鋒

1.一種半導體芯片劃片裝置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上焊接有第一直線電機(2)，所述第一直線電機(2)一側的底板(1)上焊接有第二直線電機(6)，且第二直線電機(6)和第一直線電機(2)相互垂直設置，所述第二直線電機(6)的滑塊上固定設有半導體芯片放置板(7)，所述半導體芯片放置板(7)兩側上均固定設有半導體芯片固定機構，所述第一直線電機(2)的滑塊上垂直焊接有固定桿(3)，所述固定桿(3)頂端上垂直焊接有頂板(4)，所述固定桿(3)一側的頂板(4)上焊接有激光切割機(5)，所述激光切割機(5)兩側的頂板(4)上均垂直焊接有連接桿(17)，兩個所述連接桿(17)底端共同固定有方形的集氣管(13)，所述集氣管(13)上等距且連通固定有導氣罩(14)，所述集氣管(13)一側上連通固定有導氣管(16)，所述導氣管(16)上固定有抽風機(15)，所述抽風機(15)固定在頂板(4)上，所述導氣管(16)遠離集氣管(13)的頂端貫穿頂板(4)并固定有氣體處理機構，所述氣體處理機構固定在頂板(4)上表面上。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片劃片裝置，其特征在于，所述半導體芯片固定機構包括固定柱(8)，所述固定柱(8)固定在半導體芯片放置板(7)上表面一端中部上，所述固定柱(8)上同軸心轉動設有轉動軸(9)，所述轉動軸(9)頂端上固定設有轉動桿(10)，所述轉動桿(10)上豎直固定有電動伸縮桿(11)，所述電動伸縮桿(11)底端上固定有擠壓板(12)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片劃片裝置，其特征在于，所述氣體處理機構包括水存放盒(18)，所述水存放盒(18)固定在頂板(4)上表面上，所述導氣管(16)遠離激光切割機(5)的頂端貫穿水存放盒(18)側壁底端并延伸至水存放盒(18)內部。

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片劃片裝置，其特征在于，所述水存放盒(18)上固定設有排液管(19)，所述排液管(19)上設有控制閥。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片劃片裝置，其特征在于，所述固定桿(3)上垂直且貫穿固定設有限位桿(20)，所述固定桿(3)兩側的限位桿(20)下表面兩端上均垂直焊接有支撐腿(21)，所述支撐腿(21)底端上固定有滑輪(22)，兩個所述滑輪(22)分別和第一直線電機(2)兩側的底板(1)表面相接觸。