[實用新型]用于集成電路芯片的高效加工治具

有效

• 申請號: 202021014314.4
• 申請日: 2020-06-05
• 公開（公告）號: CN212113648U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 陳學峰;李碧;胡乃仁;孫長委
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

本實用新型公開一種用于集成電路芯片的高效加工治具，包括本體和蓋體，所述本體具有一放置區，一基板組件放置于放置區內，此基板組件包括載板、蓋板框和基板，蓋板框設置于基板上方，且蓋板框與基板邊緣處接觸連接；蓋體設置有若干個磁體，當蓋體放置于具有基板組件的本體上時，磁體可與蓋板框吸附連接；放置區上設置有通孔，通孔內分別嵌入有一支撐柱，此支撐柱的上表面用于與基板下表面接觸，放置區下方設置有一升降裝置，此升降裝置與支撐柱連接，用于驅動支撐柱上下運動。本實用新型既方便了基板的取放，避免了手動取放過程中對基板造成損壞，又有效降低了手動取蓋板框時碰到基板而造成大面積金線下塌的風險，提高了加工效率和產品穩定性。

技術領域

本實用新型涉及一種用于集成電路芯片的高效加工治具，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

現在電子產品越做越小，越做越薄，對于電子元器件的封裝厚度也要求越來越薄，產品變薄主要可以通過降低線弧高度、降低芯片厚度和降低基板厚度以及更換封裝方式等方式實現。

基板的厚度變化有很大的空間，我們通常使用的基板厚度都要大于0.15mm，這類的基板一般可以直接在die bond和wire bond設備軌道中運行，但是如果過程中有基板翹曲也有卡料等風險。基板變薄后會翹曲，特別是加熱后的基板翹曲后更嚴重，翹曲的基板在設備軌道中行走時容易導致卡料、真空吸附不完全等問題。

薄基板一般都會采用載板托住基板在軌道中運行，同時有壓條壓住基板邊緣，但是在成型時，因載板不能直接進入成型設備，手動取壓條時，由于壓條晃動碰到基板，從而導致金線下塌；或者從載板上取基板的過程中，手碰到基板邊緣容易導致金線下塌，甚至造成基板斷裂。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種用于集成電路芯片的高效加工治具，該用于集成電路芯片的高效加工治具既方便了基板的取放，避免了手動取放過程中對基板造成損壞，又有效降低了手動取蓋板框時碰到基板而造成大面積金線下塌的風險，提高了加工效率和產品穩定性。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種用于集成電路芯片的高效加工治具，包括本體和設置于本體上方的蓋體，所述本體的上表面具有一與蓋體的下表面相對設置的放置區，一基板組件放置于放置區內，此基板組件包括載板、蓋板框和位于載板上表面的基板，所述蓋板框設置于基板上方，且蓋板框的下表面與基板邊緣處的上表面接觸連接；

所述蓋體的下表面設置有若干個與蓋板框對應的磁體，當蓋體放置于具有基板組件的本體上時，所述磁體可與蓋板框吸附連接；所述放置區上設置有至少兩個通孔，所述通孔內分別嵌入有一可穿出此通孔的支撐柱，此支撐柱的上表面用于與基板下表面接觸，所述放置區下方設置有一升降裝置，此升降裝置與支撐柱連接，用于驅動支撐柱上下運動。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述升降裝置包括旋鈕和襯板，所述支撐柱設置于襯板上表面，通過旋轉所述旋鈕帶動襯板上的支撐柱上下運動。

2. 上述方案中，所述支撐柱的數目為4~10個，此4~10個支撐柱均分為兩組，分別設置于放置區兩側邊緣處。

3. 上述方案中，所述載板上開有供支撐柱穿過的通孔。

4. 上述方案中，所述磁體設置有兩排，每排的數目為五個。

5. 上述方案中，所述磁體的磁性大于載板的磁性。

6. 上述方案中，所述磁體為磁鐵。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：