[實(shí)用新型]用于集成電路芯片的高效加工治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021014314.4
• 申請(qǐng)日: 2020-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212113648U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳學(xué)峰;李碧;胡乃仁;孫長(zhǎng)委
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種用于集成電路芯片的高效加工治具，其特征在于：包括本體（1）和設(shè)置于本體（1）上方的蓋體（2），所述本體（1）的上表面具有一與蓋體（2）的下表面相對(duì)設(shè)置的放置區(qū)（101），一基板組件（5）放置于放置區(qū)（101）內(nèi)，此基板組件（5）包括載板（51）、蓋板框（52）和位于載板（51）上表面的基板（53），所述蓋板框（52）設(shè)置于基板（53）上方，且蓋板框（52）的下表面與基板（53）邊緣處的上表面接觸連接；

所述蓋體（2）的下表面設(shè)置有若干個(gè)與蓋板框（52）對(duì)應(yīng)的磁體（3），當(dāng)蓋體（2）放置于具有基板組件的本體（1）上時(shí)，所述磁體（3）可與蓋板框（52）吸附連接；所述放置區(qū)（101）上設(shè)置有至少兩個(gè)通孔（111），所述通孔（111）內(nèi)分別嵌入有一可穿出此通孔（111）的支撐柱（43），此支撐柱（43）的上表面用于與基板（53）下表面接觸，所述放置區(qū)（101）下方設(shè)置有一升降裝置（4），此升降裝置（4）與支撐柱（43）連接，用于驅(qū)動(dòng)支撐柱（43）上下運(yùn)動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片的高效加工治具，其特征在于：所述升降裝置（4）包括旋鈕（41）和襯板（42），所述支撐柱（43）設(shè)置于襯板（42）上表面，通過(guò)旋轉(zhuǎn)所述旋鈕（41）帶動(dòng)襯板（42）上的支撐柱（43）上下運(yùn)動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片的高效加工治具，其特征在于：所述支撐柱（43）的數(shù)目為4~10個(gè)，此4~10個(gè)支撐柱（43）均分為兩組，分別設(shè)置于放置區(qū)（101）兩側(cè)邊緣處。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片的高效加工治具，其特征在于：所述載板（51）上開(kāi)有供支撐柱（43）穿過(guò)的通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片的高效加工治具，其特征在于：所述磁體（3）設(shè)置有兩排，每排的數(shù)目為五個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片的高效加工治具，其特征在于：所述磁體（3）的磁性大于載板（51）的磁性。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片的高效加工治具，其特征在于：所述磁體（3）為磁鐵。