[實(shí)用新型]一種電子元器件標(biāo)記打包封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021009264.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN210971792U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃端端
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市修遠(yuǎn)文化創(chuàng)意有限公司
• 主分類號(hào): B65B51/14
• 分類號(hào): B65B51/14;B65B57/00;B65B63/00;B65B35/24;B65B31/00
• 代理公司: 深圳騰文知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44680
• 代理人: 劉洵

本實(shí)用新型公開了一種電子元器件標(biāo)記打包封裝裝置，包括裝置框體、熱熔板和紅外傳感器，所述裝置框體的內(nèi)壁安裝有移動(dòng)立柱，且移動(dòng)立柱的側(cè)表面固定有電動(dòng)推桿，所述電動(dòng)推桿的伸縮端連接有連接橫板，靠近所述裝置框體上半?yún)^(qū)域位置的所述熱熔板的下端面安裝有排氣墊，且靠近所述裝置框體上半?yún)^(qū)域位置的所述排氣墊的下方貼合有封裝袋，所述排氣墊的左側(cè)安裝有驅(qū)動(dòng)輥，所述移動(dòng)立柱的右側(cè)安裝有傳送帶，且傳送帶的右側(cè)設(shè)置有移印機(jī)體，所述紅外傳感器安裝于移動(dòng)立柱的下方，所述移印機(jī)體的上方設(shè)置有操控臺(tái)。該打包封裝裝置通過(guò)易回彈設(shè)計(jì)的排氣墊將兩組封裝袋之間的空氣向外部擠壓，進(jìn)而排出兩組封裝袋之間的空氣，結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電子元器件標(biāo)記打包封裝裝置。

背景技術(shù)

電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用，常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。目前，電器元器件一般采用人為的打包方式，極大的占用人力，且需要對(duì)內(nèi)部空氣進(jìn)行排出，導(dǎo)致工作效率大大降低，為此，我們提出一種電子元器件標(biāo)記打包封裝裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子元器件標(biāo)記打包封裝裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的電器元器件一般采用人為的打包方式，極大的占用人力，且需要對(duì)內(nèi)部空氣進(jìn)行排出，導(dǎo)致工作效率大大降低的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子元器件標(biāo)記打包封裝裝置，包括裝置框體、熱熔板和紅外傳感器，所述裝置框體的內(nèi)壁安裝有移動(dòng)立柱，且移動(dòng)立柱的側(cè)表面固定有電動(dòng)推桿，所述電動(dòng)推桿的伸縮端連接有連接橫板，所述熱熔板設(shè)置有2組，靠近所述裝置框體內(nèi)部上半?yún)^(qū)域位置的所述熱熔板固定于連接橫板的下端面，靠近所述裝置框體上半?yún)^(qū)域位置的所述熱熔板的下端面安裝有排氣墊，靠近所述裝置框體上半?yún)^(qū)域位置的所述排氣墊的下方貼合有封裝袋，所述排氣墊的左側(cè)安裝有驅(qū)動(dòng)輥，所述移動(dòng)立柱的右側(cè)安裝有傳送帶，且傳送帶的右側(cè)設(shè)置有移印機(jī)體，所述紅外傳感器安裝于移動(dòng)立柱的下方，所述移印機(jī)體的上方設(shè)置有操控臺(tái)。

優(yōu)選的，所述連接橫板的右端面貫穿于移動(dòng)立柱的內(nèi)部，且連接橫板與移動(dòng)立柱之間的連接方式為活動(dòng)連接，所述熱熔板通過(guò)連接橫板與電動(dòng)推桿之間構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述熱熔板的外形結(jié)構(gòu)為圓盤型，且熱熔板和排氣墊均關(guān)于移動(dòng)立柱的中心線上下對(duì)稱分布，兩組所述排氣墊的弧背面呈相向分布，且下半?yún)^(qū)域的熱熔板與裝置框體的內(nèi)壁固定連接。

優(yōu)選的，所述排氣墊的外形結(jié)構(gòu)為弧形，且排氣墊采用彈性橡膠材質(zhì)。

優(yōu)選的，所述封裝袋的右端面安裝有承載輥，且承載輥的外側(cè)安裝有物料側(cè)板，所述驅(qū)動(dòng)輥與封裝袋的外表面緊密夾持。

優(yōu)選的，所述紅外傳感器通過(guò)控制器與電動(dòng)推桿之間電性連接，且傳送帶的左端面位于封裝袋的中心點(diǎn)位置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1．該裝置通過(guò)兩組熱熔板的貼合后可以將兩組封裝袋通過(guò)熱熔效果將放置在中間的電子元器件進(jìn)行封裝處理，且兩組圓盤狀的熱熔板的直徑遠(yuǎn)小于封裝袋的寬度，利用驅(qū)動(dòng)輥的驅(qū)動(dòng)下使得兩組封裝袋時(shí)刻處于繃直狀態(tài)下的前進(jìn)移動(dòng)；

2．該裝置通過(guò)易回彈設(shè)計(jì)的排氣墊將兩組封裝袋之間的空氣向外部擠壓，進(jìn)而排出兩組封裝袋之間的空氣，通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，相較于人工和氣泵的抽氣，結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單且效率較高；

3．該裝置利用紅外傳感器和控制器的操控下實(shí)現(xiàn)電動(dòng)推桿的自動(dòng)化的向下進(jìn)行封裝操作，而且在封裝前可以利用移印機(jī)體對(duì)電子元器件的表面進(jìn)行移印操作，提高了該裝置的功能多樣性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型外形圖；