[實用新型]一種電子元器件標記打包封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021009264.0
• 申請日: 2020-06-05
• 公開（公告）號: CN210971792U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 黃端端
• 申請（專利權）人: 深圳市修遠文化創(chuàng)意有限公司
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14;B65B57/00;B65B63/00;B65B35/24;B65B31/00
• 代理公司: 深圳騰文知識產(chǎn)權代理有限公司 44680
• 代理人: 劉洵

1.一種電子元器件標記打包封裝裝置，包括裝置框體（1）、熱熔板（5）和紅外傳感器（13），其特征在于：所述裝置框體（1）的內壁安裝有移動立柱（2），且移動立柱（2）的側表面固定有電動推桿（3），所述電動推桿（3）的伸縮端連接有連接橫板（4），所述熱熔板（5）設置有2組，靠近所述裝置框體（1）內部上半?yún)^(qū)域位置的所述熱熔板（5）固定于連接橫板（4）的下端面，靠近所述裝置框體（1）上半?yún)^(qū)域位置的所述熱熔板（5）的下端面安裝有排氣墊（6），靠近所述裝置框體（1）上半?yún)^(qū)域位置的所述排氣墊（6）的下方貼合有封裝袋（8），所述排氣墊（6）的左側安裝有驅動輥（7），所述移動立柱（2）的右側安裝有傳送帶（11），且傳送帶（11）的右側設置有移印機體（12），所述紅外傳感器（13）安裝于移動立柱（2）的下方，所述移印機體（12）的上方設置有操控臺（14）。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種電子元器件標記打包封裝裝置，其特征在于：所述連接橫板（4）的右端面貫穿于移動立柱（2）的內部，且連接橫板（4）與移動立柱（2）之間的連接方式為活動連接，所述熱熔板（5）通過連接橫板（4）與電動推桿（3）之間構成伸縮結構。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種電子元器件標記打包封裝裝置，其特征在于：所述熱熔板（5）的外形結構為圓盤型，熱熔板（5）和排氣墊（6）均關于移動立柱（2）的中心線上下對稱分布設置有2組，兩組所述排氣墊（6）的弧背面呈相向分布，下半?yún)^(qū)域的所述熱熔板（5）與所述裝置框體（1）的內壁固定連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種電子元器件標記打包封裝裝置，其特征在于：所述排氣墊（6）的外形結構為弧形，且排氣墊（6）采用彈性橡膠材質。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種電子元器件標記打包封裝裝置，其特征在于：所述封裝袋（8）的右端面安裝有承載輥（9），且承載輥（9）的外側安裝有物料側板（10），所述驅動輥（7）與封裝袋（8）的外表面緊密夾持。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種電子元器件標記打包封裝裝置，其特征在于：所述紅外傳感器（13）通過控制器與電動推桿（3）之間電性連接，且傳送帶（11）的左端面位于封裝袋（8）的中心點位置。