[實用新型]液處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021007532.5 | 申請日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN213124375U | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 梶原英樹;米光祐彌;山中晉一郎;水篠真一;飯?zhí)锍烧?/a>;川上浩平;東徹 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
本實用新型提供液處理裝置。針對向基板供給涂敷液而形成涂敷膜的液處理裝置,獲得高生產(chǎn)率且省空間。構(gòu)成如下裝置,其具備:第1噴嘴,其在基板之上的各第1噴出位置向該基板噴出第1處理液,以各基板保持部為單位設(shè)置;第2噴嘴,其在各基板之上的第2噴出位置以遲于第1處理液從第1噴嘴的噴出的方式向該基板噴出涂敷膜形成用的第2處理液,被多個基板保持部共用;第3噴嘴,其為了在保持于各基板保持部的基板之上的第3噴出位置向基板噴出第3處理液而以各基板保持部為單位設(shè)置;回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其使第1噴嘴于俯視時在第1待機(jī)部與第1噴出位置之間回轉(zhuǎn);以及直動機(jī)構(gòu),其使第3噴嘴于俯視時在第3待機(jī)部與第3噴出位置之間直線移動。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種涂敷裝置和涂敷方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件的制造工序中使用涂敷裝置,對作為基板的半導(dǎo)體晶圓 (以下,記載為晶圓)供給抗蝕劑等涂敷膜形成用的處理液而形成涂敷膜。在專利文獻(xiàn)1中記載有一種作為涂敷裝置的液處理裝置,該作為涂敷裝置的液處理裝置具備:兩個處理單元,其處理晶圓;噴嘴組,其由許多噴嘴構(gòu)成;溫度調(diào)整單元,其使噴嘴組待機(jī);以及噴嘴移動機(jī)構(gòu)。上述的噴嘴移動機(jī)構(gòu)在處理單元與溫度調(diào)整單元之間輸送從噴嘴組所選擇的一個噴嘴。對于上述的噴嘴移動機(jī)構(gòu)、噴嘴組以及溫度調(diào)整單元,被兩個處理單元共用。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-34210號公報
實用新型內(nèi)容
實用新型要解決的問題
本公開提供一種能夠針對向基板供給涂敷液而形成涂敷膜的涂敷裝置獲得高生產(chǎn)率、且省空間的技術(shù)。
用于解決問題的方案
本公開的液處理裝置具備:
多個基板保持部,其分別保持基板;
第1噴嘴,其為了在保持于各所述基板保持部的基板之上的第1噴出位置向該基板噴出第1處理液而以各所述基板保持部為單位設(shè)置;
第2噴嘴,其相對于所述第1噴嘴獨立地移動,在保持于各所述基板保持部的基板之上的第2噴出位置以遲于所述第1處理液的噴出的方式向該基板噴出涂敷膜形成用的第2處理液,該第2噴嘴被所述多個基板保持部共用;
第1待機(jī)部和第2待機(jī)部,其使所述第1噴嘴、所述第2噴嘴分別于俯視時在所述基板由各基板保持部保持的保持區(qū)域的外側(cè)待機(jī);以及
回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其使所述第1噴嘴于俯視時在所述第1待機(jī)部與所述第1噴出位置之間回轉(zhuǎn)。
對于上述的液處理裝置,也可以是,自所述第1噴嘴對所述基板供給稀釋劑作為第1處理液,自所述第2噴嘴對所述基板供給在所述基板上形成膜的處理液作為所述第2處理液。
對于上述的液處理裝置,也可以是,所述多個基板保持部位包括能夠分別獨立地保持基板的3個基板保持部。
對于上述的液處理裝置,也可以是,除了所述第1噴出位置和所述第2噴出位置在俯視時相互重疊的通用噴出位置之外,所述第1待機(jī)部與第1噴出位置之間的所述第1噴嘴在俯視時的第1移動軌跡、和所述第2待機(jī)部與第2噴出位置之間的所述第2噴嘴在俯視時的第2移動軌跡成為表示互不重疊的相對于該通用噴出位置不同方向的路徑的線。
對于上述的液處理裝置,也可以是,該液處理裝置具備:照明,其與所述第2噴嘴一起移動,向該第2噴嘴照射光;以及拍攝部,其與所述第2噴嘴一起移動,拍攝由所述照明照射了光的該第2噴嘴。
對于上述的液處理裝置,也可以是,所述照明以從互不相同的方向向所述第2噴嘴照射光的方式設(shè)置有多個。
對于上述的液處理裝置,也可以是,從所述第1噴嘴向所述基板噴出所述第1處理液的期間比從所述第2噴嘴向該基板噴出所述第2處理液的期間長。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





