[實(shí)用新型]貼片天線(xiàn)及天線(xiàn)陣列

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021006045.7
• 申請(qǐng)日: 2020-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213184541U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉朋;鄔烈鋒;王羽林;劉維卓;徐可
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 摩比天線(xiàn)技術(shù)（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通訊技術(shù)（吉安）有限公司;摩比科技(西安)有限公司;深圳市晟煜智慧網(wǎng)絡(luò)科技有限公司;西安摩比天線(xiàn)技術(shù)工程有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/12
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 劉健;黃韌敏

本實(shí)用新型提供了一種貼片天線(xiàn)，至少包括饋電結(jié)構(gòu)、支撐件和近場(chǎng)耦合片；所述支撐件固定于所述饋電結(jié)構(gòu)上，所述近場(chǎng)耦合片固定于所述支撐件上；所述近場(chǎng)耦合片的邊緣設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)稱(chēng)狀的開(kāi)槽。本實(shí)用新型還提供一種具有至少一個(gè)所述貼片天線(xiàn)的天線(xiàn)陣列。借此，本實(shí)用新型能明顯改善天線(xiàn)隔離度，提升貼片天線(xiàn)在陣列中的S參數(shù)，并且不會(huì)影響方向圖指標(biāo)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及移動(dòng)天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片天線(xiàn)及天線(xiàn)陣列。

背景技術(shù)

隨著全球5G通信系統(tǒng)建設(shè)展開(kāi)，各運(yùn)營(yíng)商相繼使用3.5GHz頻段的基站和天線(xiàn)，3.5GHz由于其頻率覆蓋特性，匹配的基站部署，一般都比較小巧，并且采用基站+天線(xiàn)的方式，對(duì)應(yīng)使得天線(xiàn)厚度也比較低。由于對(duì)天線(xiàn)厚度的限制，使得天線(xiàn)單元常使用低剖面單元，通常會(huì)是采用貼片天線(xiàn)作為首選。

現(xiàn)有貼片天線(xiàn)，通常有直接饋電、耦合饋電等方式，即通過(guò)探針直接饋電和微帶線(xiàn)直接饋電，稱(chēng)為直接饋電；以及使用饋電片和輻射片耦合的方式進(jìn)行耦合饋電。現(xiàn)有貼片天線(xiàn)在組成天線(xiàn)陣列之后，通常因?yàn)橹苓叚h(huán)境(單元間距小)的問(wèn)題，其阻抗特性和極化隔離度惡化嚴(yán)重，對(duì)天線(xiàn)陣列的設(shè)計(jì)和使用，造成極大困難，主要表現(xiàn)為駐波匹配難度大，及天線(xiàn)隔離度惡化嚴(yán)重，陣列的S參數(shù)不佳。此時(shí)，需要在天線(xiàn)陣列中加入一些金屬件來(lái)調(diào)試隔離度，但對(duì)于3.5GHz的頻率來(lái)說(shuō)，調(diào)試件的尺寸位置稍有偏差，差異也比較大，造成天線(xiàn)的生產(chǎn)調(diào)試效率較低。

綜上可知，現(xiàn)有技術(shù)在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片天線(xiàn)及天線(xiàn)陣列，其能夠明顯改善天線(xiàn)隔離度，提升貼片天線(xiàn)在陣列中的S參數(shù)，并且不會(huì)影響方向圖指標(biāo)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種貼片天線(xiàn)，至少包括饋電結(jié)構(gòu)、支撐件和近場(chǎng)耦合片；所述支撐件固定于所述饋電結(jié)構(gòu)上，所述近場(chǎng)耦合片固定于所述支撐件上；所述近場(chǎng)耦合片的邊緣設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)稱(chēng)狀的開(kāi)槽。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，還包括引向片，所述引向片固定于所述近場(chǎng)耦合片的上方，并由所述支撐件共同支撐所述引向片。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，所述近場(chǎng)耦合片和所述引向片呈軸對(duì)稱(chēng)和中心對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)狀。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，所述近場(chǎng)耦合片呈圓形、方形、菱形或者多邊形；和/或

所述引向片呈十字形、方形或者圓形。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，所述支撐件可拆卸式連接于所述饋電結(jié)構(gòu)上，所述近場(chǎng)耦合片和所述引向片分別連接所述支撐件上。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，所述近場(chǎng)耦合片通過(guò)所述開(kāi)槽分成多個(gè)瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)，所述瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)呈平面狀或者非平面狀。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，所述近場(chǎng)耦合片的瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)向下彎折相同角度。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，所述近場(chǎng)耦合片的邊緣設(shè)有兩對(duì)呈對(duì)稱(chēng)狀的所述開(kāi)槽，四個(gè)所述開(kāi)槽呈十字形分布。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的貼片天線(xiàn)，所述近場(chǎng)耦合片通過(guò)所述支撐件懸置于所述饋電結(jié)構(gòu)的上方，所述近場(chǎng)耦合片與所述饋電結(jié)構(gòu)之間保持有間隙；和/或

所述饋電結(jié)構(gòu)為PCB饋電結(jié)構(gòu)，包括微帶天線(xiàn)，PCB基板和饋電線(xiàn)。

本實(shí)用新型還提供一種天線(xiàn)陣列，包括上述任一項(xiàng)的至少一個(gè)所述貼片天線(xiàn)和饋電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，所述貼片天線(xiàn)固定于所述饋電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)上。