[實(shí)用新型]貼片天線及天線陣列

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021006045.7
• 申請(qǐng)日: 2020-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN213184541U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉朋;鄔烈鋒;王羽林;劉維卓;徐可
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 摩比天線技術(shù)（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通訊技術(shù)（吉安）有限公司;摩比科技(西安)有限公司;深圳市晟煜智慧網(wǎng)絡(luò)科技有限公司;西安摩比天線技術(shù)工程有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/12
• 分類號(hào): H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 劉健;黃韌敏

1.一種貼片天線，其特征在于，至少包括饋電結(jié)構(gòu)、支撐件和近場(chǎng)耦合片；所述支撐件固定于所述饋電結(jié)構(gòu)上，所述近場(chǎng)耦合片固定于所述支撐件上；所述近場(chǎng)耦合片的邊緣設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)稱狀的開槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片天線，其特征在于，還包括引向片，所述引向片固定于所述近場(chǎng)耦合片的上方，并由所述支撐件共同支撐所述引向片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片天線，其特征在于，所述近場(chǎng)耦合片和所述引向片呈軸對(duì)稱和中心對(duì)稱的結(jié)構(gòu)狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片天線，其特征在于，所述近場(chǎng)耦合片呈圓形、方形、菱形或者多邊形；和/或

所述引向片呈十字形、方形或者圓形。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片天線，其特征在于，所述支撐件可拆卸式連接于所述饋電結(jié)構(gòu)上，所述近場(chǎng)耦合片和所述引向片分別連接所述支撐件上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片天線，其特征在于，所述近場(chǎng)耦合片通過所述開槽分成多個(gè)瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)，所述瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)呈平面狀或者非平面狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片天線，其特征在于，所述近場(chǎng)耦合片的瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)向下彎折相同角度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片天線，其特征在于，所述近場(chǎng)耦合片的邊緣設(shè)有兩對(duì)呈對(duì)稱狀的所述開槽，四個(gè)所述開槽呈十字形分布。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片天線，其特征在于，所述近場(chǎng)耦合片通過所述支撐件懸置于所述饋電結(jié)構(gòu)的上方，所述近場(chǎng)耦合片與所述饋電結(jié)構(gòu)之間保持有間隙；和/或

所述饋電結(jié)構(gòu)為PCB饋電結(jié)構(gòu)，包括微帶天線，PCB基板和饋電線。

10.一種天線陣列，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)的至少一個(gè)所述貼片天線和饋電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，所述貼片天線固定于所述饋電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)上。