[實用新型]芯片測試治具及系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2020-06-03
• 公開（公告）號: CN212255582U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設計）人: 盧群
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 周書敏;張振軍

一種芯片測試治具及系統(tǒng)，所述芯片測試治具，包括：測試板，所述測試板上設置有芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域設置有測試觸點及真空孔，其中：所述真空孔用于連接抽真空裝置，以通過所述真空孔內的真空吸力將待測試芯片吸附于所述芯片放置區(qū)域，當所述待測試芯片被吸附時，所述測試觸點與所述待測試芯片的引腳接觸。上述方案，能夠提高芯片測試治具的通用性。

技術領域

本實用新型實施例涉及芯片測試領域，尤其涉及一種芯片測試治具及系統(tǒng)、存儲介質。

背景技術

目前在芯片測試中，通常將待測試芯片放在專用測試治具的測試框內，以進行芯片位置的固定。芯片位置固定后，測試治具的上蓋壓下，壓緊芯片使芯片的引腳與底部測試板的測試觸點充分接觸，從而實現(xiàn)電性連接，以對芯片進行電性測試。

但是，上述測試方案的測試治具需要根據(jù)產品尺寸專門定制，尤其是測試治具的上蓋設計需要按照產品的外形設計，導致測試治具的通用性較差。

實用新型內容

本實用新型實施例解決的技術問題是現(xiàn)有的測試治具的通用性較差。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種芯片測試治具，包括：測試板，所述測試板上設置有芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域設置有測試觸點及真空孔，其中：所述真空孔用于連接抽真空裝置，以通過所述真空孔內的真空吸力將待測試芯片吸附于所述芯片放置區(qū)域，當所述待測試芯片被吸附時，所述測試觸點與所述待測試芯片的引腳接觸。

可選的，所述芯片測試治具還包括：與所述測試板連接的限位件，所述限位件具有限位開口，所述限位開口暴露出所述芯片放置區(qū)域。

可選的，所述芯片放置區(qū)域的表面低于所述測試板上周圍區(qū)域的表面，以形成限位凹槽。

本實用新型實施例還提供一種芯片測試系統(tǒng)，包括抽真空裝置及上述任一種芯片測試治具，其中，所述抽真空裝置與所述真空孔耦接，用于對所述真空孔進行抽真空。

可選的，所述芯片測試系統(tǒng)還包括真空度檢測裝置，用于檢測所述真空孔內的真空度。

可選的，所述芯片測試系統(tǒng)還包括調整裝置，與所述抽真空裝置耦接，用于根據(jù)真空度調整指令調整所述抽真空裝置的工況，來調整所述真空孔內的真空度，以調整所述測試觸點與所述待測試芯片的接觸程度。

可選的，所述芯片測試系統(tǒng)還包括芯片放置位置檢測裝置，所述芯片放置位置檢測裝置包括如下任一種：光束檢測裝置、圖像檢測裝置及真空度檢測裝置，其中：所述光束檢測裝置，用于向所述芯片放置區(qū)域發(fā)射光束，并接收所述發(fā)射光束對應的反射光束，根據(jù)所述反射光束的接收情況，判斷所述待測試芯片是否成功放置于所述芯片放置區(qū)域；所述圖像檢測裝置，用于采集所述待測試芯片的圖像，根據(jù)所述待測試芯片的圖像，判斷所述待測試芯片是否成功放置于所述芯片放置區(qū)域；所述真空度檢測裝置，用于采集所述真空孔內的真空度，根據(jù)所述真空孔內的真空度與預設真空度的關系，判斷所述待測試芯片是否成功放置于所述芯片放置區(qū)域。

可選的，所述芯片測試系統(tǒng)還包括抓取設備，所述抓取設備用于抓取所述待測試芯片并將抓取的所述待測試芯片放置于所述芯片放置區(qū)域，以及在所述芯片放置位置檢測裝置判斷所述待測試芯片成功放置于所述芯片放置區(qū)域之后，松開所述待測試芯片。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型實施例的技術方案具有以下有益效果：

在測試板上設置有真空孔，通過抽真空裝置對真空孔進行抽真空，通過真空孔內產生的真空吸力將放置于芯片放置區(qū)域的待測試芯片吸附于測試板，以使得測試板上的測試觸點與待測試芯片的引腳接觸，相比現(xiàn)有技術中，需要采用上蓋壓合芯片使得測試觸點與待測試芯片的引腳接觸而言，本實用新型實施例提供的芯片測試治具無須受限于芯片的外形設計，從而可以提高芯片測試治具的通用性。

進一步，通過限位件對芯片放置位置進行定位，以快速實現(xiàn)芯片引腳與測試觸點的對位。