[實用新型]芯片測試治具及系統

有效

• 申請號: 202020991989.8
• 申請日: 2020-06-03
• 公開（公告）號: CN212255582U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 盧群
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 周書敏;張振軍

1.一種芯片測試治具，其特征在于，包括：測試板，所述測試板上設置有芯片放置區域，所述芯片放置區域設置有測試觸點及真空孔，其中：

所述真空孔用于連接抽真空裝置，以通過所述真空孔內的真空吸力將待測試芯片吸附于所述芯片放置區域，當所述待測試芯片被吸附時，所述測試觸點與所述待測試芯片的引腳接觸。

2.如權利要求1所述的芯片測試治具，其特征在于，還包括：與所述測試板連接的限位件，所述限位件具有限位開口，所述限位開口暴露出所述芯片放置區域。

3.如權利要求1所述的芯片測試治具，其特征在于，所述芯片放置區域的表面低于所述測試板上周圍區域的表面，以形成限位凹槽。

4.一種芯片測試系統，其特征在于，包括抽真空裝置及如權利要求1至3任一項所述的芯片測試治具，其中，所述抽真空裝置與所述真空孔耦接，用于對所述真空孔進行抽真空。

5.如權利要求4所述的芯片測試系統，其特征在于，還包括真空度檢測裝置，用于檢測所述真空孔內的真空度。

6.如權利要求5所述的芯片測試系統，其特征在于，還包括調整裝置，與所述抽真空裝置耦接，用于根據真空度調整指令調整所述抽真空裝置的工況，來調整所述真空孔內的真空度，以調整所述測試觸點與所述待測試芯片的接觸程度。

7.如權利要求4所述的芯片測試系統，其特征在于，還包括：芯片放置位置檢測裝置，所述芯片放置位置檢測裝置包括如下任一種：光束檢測裝置、圖像檢測裝置及真空度檢測裝置，其中：

所述光束檢測裝置，用于向所述芯片放置區域發射光束，并接收所述發射光束對應的反射光束，根據所述反射光束的接收情況，判斷所述待測試芯片是否成功放置于所述芯片放置區域；

所述圖像檢測裝置，用于采集所述待測試芯片的圖像，根據所述待測試芯片的圖像，判斷所述待測試芯片是否成功放置于所述芯片放置區域；

所述真空度檢測裝置，用于采集所述真空孔內的真空度，根據所述真空孔內的真空度與預設真空度的關系，判斷所述待測試芯片是否成功放置于所述芯片放置區域。

8.如權利要求7所述的芯片測試系統，其特征在于，還包括：抓取設備，所述抓取設備用于抓取所述待測試芯片并將抓取的所述待測試芯片放置于所述芯片放置區域，以及在所述芯片放置位置檢測裝置判斷所述待測試芯片成功放置于所述芯片放置區域之后，松開所述待測試芯片。