[實(shí)用新型]一種可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2020-06-02
• 公開（公告）號(hào): CN212113704U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何錦文;唐和明;官名浩
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49
• 代理公司: 北京澤方譽(yù)航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

1.一種可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

引線框架(10)，其包括基島(11)；

芯片(20)，其具有源極(21)；所述芯片(20)焊接于所述基島(11)；

第一金屬橋(30)，其兩端分別具有第一焊接部(31)和第一引出部(32)，所述第一焊接部(31)通過導(dǎo)電焊材層焊接于所述源極(21)，所述第一引出部(32)用于與外部的電路載體電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片(20)的背面與所述基島(11)焊接，所述芯片(20)的正面設(shè)置有所述源極(21)以及柵極(22)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括柵極引出端，所述柵極(22)與所述柵極引出端電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柵極引出端為設(shè)置在所述引線框架(10)上的柵極管腳(12)，所述柵極(22)通過柵極連接金屬線(52)與所述柵極管腳(12)電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柵極引出端為第二金屬橋(40)，所述第二金屬橋(40)的兩端分別為第二焊接部(41)和第二引出部(42)，所述第二焊接部(41)通過導(dǎo)電焊接材層焊接于所述柵極(22)，所述第二引出部(42)用于與外部的電路載體電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬橋(30)為銅橋或石墨烯復(fù)合銅橋，所述第二金屬橋(40)為銅橋或石墨烯復(fù)合銅橋。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引出部(32)的寬度與所述第二引出部(42)的寬度相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬橋(30)遠(yuǎn)離所述第一焊接部(31)的一端為第一引出端，所述第一引出端包括兩個(gè)第一引出部(32)，相鄰兩個(gè)第一引出部(32)之間具有分叉間隔；所述第一引出部(32)的寬度小于所述第一焊接部(31)的寬度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬橋(30)的一端為第一焊接端，另一端為第一引出端；所述第一焊接端的寬度大于所述第一引出端的寬度，所述第一引出端包括一個(gè)所述第一引出部(32)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊接部(31)的面積占所述源極(21)的面積的40％至95％。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的可提高載流能力的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括封裝體，所述封裝體包裹所述芯片(20)、所述引線框架(10)和所述第一金屬橋(30)的一部分，所述第一引出部(32)露出所述封裝體外。