[實用新型]一種雙層結(jié)構型導熱墊片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020977042.1
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN212344315U
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設計）人: 林秋燕;黎海濤
• 申請（專利權）人: 東莞市漢品電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/06;B32B7/022;B32B7/027;B32B33/00
• 代理公司: 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367
• 代理人: 李陽

本實用新型公開了一種雙層結(jié)構型導熱墊片，包括第一導熱硅膠層和第二超軟導熱硅膠層，所述第一導熱硅膠層和第二超軟導熱硅膠層壓延連接，所述第一導熱硅膠層遠離第二超軟導熱硅膠層一側(cè)設置有第一離型層，所述第二超軟導熱硅膠層遠離第一導熱硅膠層一側(cè)設置有第二離型層，本實用新型應用了第一層，壓延厚度0.1mm～0.3mm導熱硅膠，shoe00硬度60～80，強度高，有一定的韌性；第二層，壓延厚度在0.5mm～15mm,shoe00硬度5～30，潤濕性佳，壓縮性能大，再于第一層導熱硅復合一起，使得本墊片整體的導熱系數(shù)為1.5W～5.0W，有一定的支撐定型作用，導熱效果，附貼性佳，界面熱阻小，填隙能力強。比原來加玻纖布基材或PI基材在導熱效果上有大幅提高。

技術領域

本實用新型涉及導熱墊片領域，特別涉及一種雙層結(jié)構型導熱墊片。

背景技術

導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命，原有的帶玻纖布基材或PI基材導熱硅膠，產(chǎn)品導熱系數(shù)圴在1.0W以下，當應用到對高導熱系數(shù)應用場合時，沒辦法很好解決此應用。若為無帶基材導熱硅墊片，當硬度比較低時，比如5～30硬度，不好應用。

實用新型內(nèi)容

本實用新型解決的技術問題是提供一種導熱效果好、貼附性佳的雙層結(jié)構型導熱墊片。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種雙層結(jié)構型導熱墊片，包括第一導熱硅膠層和第二超軟導熱硅膠層，所述第一導熱硅膠層和第二超軟導熱硅膠層壓延連接，所述第一導熱硅膠層遠離第二超軟導熱硅膠層一側(cè)設置有第一離型層，所述第二超軟導熱硅膠層遠離第一導熱硅膠層一側(cè)設置有第二離型層。

進一步的是：所述第一導熱硅膠層厚度為0.1mm～0.3mm，shoe00硬度60～80。

進一步的是：所述第二超軟導熱硅膠層厚度為0.5mm～15mm，shoe00硬度5～30。

進一步的是：所述墊片導熱系數(shù)為1.5W～5.0W。

本實用新型的有益效果是：本實用新型應用了第一層，壓延厚度0.1mm～0.3mm導熱硅膠，shoe00硬度60～80：強度高，有一定的韌性；第二層，壓延厚度在0.5mm～15mm,shoe00硬度5～30，潤濕性佳，壓縮性能大，再于第一層導熱硅復合一起，使得本墊片整體的導熱系數(shù)為1.5W～5.0W，有一定的支撐定型作用，導熱效果，附貼性佳，界面熱阻小，填隙能力強。比原來加玻纖布基材或PI基材在導熱效果上有大幅提高。

附圖說明

圖1為一種雙層結(jié)構型導熱墊片示意圖。

圖中標記為：第一導熱硅膠層1、第二超軟導熱硅膠層2、第一離型層3、第二離型層4。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。