[實用新型]一種雙層結構型導熱墊片有效

申請號：	202020977042.1	申請日：	2020-06-01
公開（公告）號：	CN212344315U	公開（公告）日：	2021-01-12
發明（設計）人：	林秋燕;黎海濤	申請（專利權）人：	東莞市漢品電子有限公司
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/06;B32B7/022;B32B7/027;B32B33/00
代理公司：	蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367	代理人：	李陽
地址：	523000 廣東省東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種雙層結構導熱墊片
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【權利要求書】：

1.一種雙層結構型導熱墊片，其特征在于：包括第一導熱硅膠層(1)和第二超軟導熱硅膠層(2)，所述第一導熱硅膠層(1)和第二超軟導熱硅膠層(2)壓延連接，所述第一導熱硅膠層(1)遠離第二超軟導熱硅膠層(2)一側設置有第一離型層(3)，所述第二超軟導熱硅膠層(2)遠離第一導熱硅膠層(1)一側設置有第二離型層(4)。

2.如權利要求1所述的一種雙層結構型導熱墊片，其特征在于：所述第一導熱硅膠層(1)厚度為0.1mm～0.3mm，shoe00硬度60～80。

3.如權利要求1所述的一種雙層結構型導熱墊片，其特征在于：所述第二超軟導熱硅膠層(2)厚度為0.5mm～15mm，shoe00硬度5～30。

4.如權利要求1所述的一種雙層結構型導熱墊片，其特征在于：所述墊片導熱系數為1.5W～5.0W。

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