[實用新型]光學傳感器封裝結構和電子設備

有效

• 申請號: 202020965671.2
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN211929487U
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 汪奎;王德信;孫艷美;宋海強
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/48;H01L23/31;G01D5/26
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本實用新型公開一種光學傳感器封裝結構和電子設備。其中，所述光學傳感器封裝結構包括：基板；信號處理芯片，所述信號處理芯片設于所述基板的表面，所述信號處理芯片開設有導電通孔，所述信號處理芯片通過所述導電通孔電性連接于所述基板；光電二極管，所述光電二極管設于所述信號處理芯片背向所述基板的表面，并通過所述導電通孔電性連接于所述基板；以及灌封膠層，所述灌封膠層包覆所述信號處理芯片和所述光電二極管。本實用新型的技術方案能夠解決因灌封膠層的厚度較大而出現的底部膠水固化不徹底的問題，從而提高光學傳感器封裝結構的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及系統級封裝技術領域，特別涉及一種光學傳感器封裝結構和電子設備。

背景技術

光學傳感器(比如心率、血氧傳感器)一般包括光電二極管和發光二極管，發光二極管發出的光線經過人體組織中的毛細血管反射后，照射至光電二極管，通過光電流交流電流分量的變化規律來測量用戶的心率或血氧。相關技術中，光學傳感器封裝結構包括基板和光電二極管，光電二極管通常采用引線鍵合方式與基板電性連接，在采用灌封膠對光電二極管進行密封時，灌封膠需要完全包覆光電二極管及其引線，這樣會使得灌封膠層的厚度較大，在對灌封膠進行固化時，往往會出現底部膠水固化不徹底的問題，從而導致光學傳感器封裝結構可靠性較差。

上述內容僅用于輔助理解本實用新型的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種光學傳感器封裝結構和電子設備，旨在解決因灌封膠層的厚度較大而出現的底部膠水固化不徹底的問題，從而提高光學傳感器封裝結構的可靠性。

為實現上述目的，本實用新型提出的光學傳感器封裝結構，包括：基板；信號處理芯片，所述信號處理芯片設于所述基板的表面，所述信號處理芯片開設有導電通孔，所述信號處理芯片通過所述導電通孔電性連接于所述基板；光電二極管，所述光電二極管設于所述信號處理芯片背向所述基板的表面，并通過所述導電通孔電性連接于所述基板；以及灌封膠層，所述灌封膠層包覆所述信號處理芯片和所述光電二極管。

可選地，所述基板朝向所述信號處理芯片的表面設置有第一焊盤，所述信號處理芯片朝向所述基板的表面設置有重布線層，所述信號處理芯片通過所述導電通孔和所述重布線層電性連接于所述第一焊盤。

可選地，所述信號處理芯片朝向所述基板的表面設置有焊球，所述焊球電性連接于所述重布線層，所述第一焊盤設置有焊點，所述焊球電性抵接于所述焊點。

可選地，所述光電二極管的光電電極朝向所述信號處理芯片設置，且所述光電電極通過所述導電通孔電性連接于所述基板。

可選地，所述灌封膠層的楊氏模量低于100MPa。

可選地，所述灌封膠層的斷裂伸長率大于40％。

可選地，定義所述灌封膠層背向所述光電二極管的表面與所述光電二極管背向所述信號處理芯片的表面之間的距離為L，0＜L≤0.1mm。

可選地，所述光學傳感器封裝結構還包括外殼，所述外殼設于所述基板朝向所述信號處理芯片的表面，且所述外殼背向所述基板的表面開設有顯露所述基板的第一安裝通槽，所述信號處理芯片和所述光電二極管均位于所述第一安裝通槽內，所述灌封膠層設于所述第一安裝通槽內，并包覆所述信號處理芯片和所述光電二極管。

可選地，所述光學傳感器封裝結構還包括發光二極管，所述發光二極管設于所述基板朝向所述信號處理芯片的表面，并電性連接于所述基板；所述外殼背向所述基板的表面還開設有顯露所述基板的第二安裝通槽，所述發光二極管位于所述第二安裝通槽內，所述灌封膠層還設于所述第二安裝通槽內，并包覆所述發光二極管。

所述灌封膠層對所述發光二極管所發出光線的透過率大于90％。