[實用新型]光學傳感器封裝結構和電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020965671.2
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN211929487U
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設計）人: 汪奎;王德信;孫艷美;宋海強
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/48;H01L23/31;G01D5/26
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種光學傳感器封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

信號處理芯片，所述信號處理芯片設于所述基板的表面，所述信號處理芯片開設有導電通孔，所述信號處理芯片通過所述導電通孔電性連接于所述基板；

光電二極管，所述光電二極管設于所述信號處理芯片背向所述基板的表面，并通過所述導電通孔電性連接于所述基板；以及

灌封膠層，所述灌封膠層包覆所述信號處理芯片和所述光電二極管。

2.如權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述基板朝向所述信號處理芯片的表面設置有第一焊盤，所述信號處理芯片朝向所述基板的表面設置有重布線層，所述信號處理芯片通過所述導電通孔和所述重布線層電性連接于所述第一焊盤。

3.如權利要求2所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述信號處理芯片朝向所述基板的表面設置有焊球，所述焊球電性連接于所述重布線層，所述第一焊盤設置有焊點，所述焊球電性抵接于所述焊點。

4.如權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述光電二極管的光電電極朝向所述信號處理芯片設置，且所述光電電極通過所述導電通孔電性連接于所述基板。

5.如權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述灌封膠層的楊氏模量低于100MPa。

6.如權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述灌封膠層的斷裂伸長率大于40％。

7.如權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，定義所述灌封膠層背向所述光電二極管的表面與所述光電二極管背向所述信號處理芯片的表面之間的距離為L，0＜L≤0.1mm。

8.如權利要求1至7中任一項所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述光學傳感器封裝結構還包括外殼，所述外殼設于所述基板朝向所述信號處理芯片的表面，且所述外殼背向所述基板的表面開設有顯露所述基板的第一安裝通槽，所述信號處理芯片和所述光電二極管均位于所述第一安裝通槽內，所述灌封膠層設于所述第一安裝通槽內，并包覆所述信號處理芯片和所述光電二極管。

9.如權利要求8所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述光學傳感器封裝結構還包括發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管設于所述基板朝向所述信號處理芯片的表面，并電性連接于所述基板；

所述外殼背向所述基板的表面還開設有顯露所述基板的第二安裝通槽，所述發(fā)光二極管位于所述第二安裝通槽內，所述灌封膠層還設于所述第二安裝通槽內，并包覆所述發(fā)光二極管。

10.如權利要求9所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述灌封膠層對所述發(fā)光二極管所發(fā)出光線的透過率大于90％。

11.如權利要求9所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述第二安裝通槽包括安裝槽段和導光槽段，所述安裝槽段和所述導光槽段沿背離所述發(fā)光二極管的方向依次設置且相連接，所述發(fā)光二極管設于所述安裝槽段內，所述導光槽段所圍合的面積沿背離所述發(fā)光二極管的方向逐漸增大。

12.如權利要求9所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于，所述基板朝向所述信號處理芯片的表面設置有第二焊盤和第三焊盤，所述發(fā)光二極管具有兩個發(fā)光電極，兩個所述發(fā)光電極分別電性連接于所述第二焊盤和所述第三焊盤。