[實用新型]一種芯片封裝結構及電子設備

有效

• 申請號: 202020965658.7
• 申請日: 2020-05-30
• 公開（公告）號: CN212517170U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 侯召政;彭浩
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

本申請提供一種芯片封裝結構及電子設備。本申請的芯片封裝結構包括絕緣層、封裝層及散熱器，散熱器與封裝層呈一體結構，相較于一般的通過焊接、膠粘或者固定件等將散熱器與封裝層進行固定的方式來說，散熱器與封裝層結合的位置不容易出現孔洞等缺陷，使得封裝層的熱量能夠高效的傳輸至散熱器，并且能夠減少制程。并且，本申請的芯片封裝結構的芯片的電極通過電極走線引出，并在覆蓋電極走線的絕緣層上開窗，以通過露出開窗的電極走線實現芯片封裝結構與電子設備的其它結構電連接。因此，能夠根據芯片封裝結構安裝的電路板的類型，調整電極走線延伸位置及絕緣層上的開窗的位置，從而保證芯片封裝結構能夠靈活的應用于各種類型的電路板中。

技術領域

本申請涉及電器元件領域，尤其涉及一種芯片封裝結構及電子設備。

背景技術

芯片封裝即為將芯片封裝于封裝結構內，并將芯片的電極引出至外殼，以便于封裝后的芯片封裝結構與其他的結構進行電連接。通過將芯片封裝于外殼內，能夠將芯片與外界隔離，從而防止外界的雜質對芯片電路的腐蝕或其它的影響而造成電氣性能下降的問題。并且，封裝后的芯片封裝結構相較于單獨的芯片能夠有更高的強度，從而更加的方便安裝和運輸，也能夠方便后續芯片與其它結構的連接等過程。

在一般的封裝技術中，芯片中電極通常通過焊球焊接的方式引出引腳至外殼。當將封裝好的封裝結構安裝于電路板上時，通過將與芯片的電極連接的焊球焊接至電路板的焊盤上，以實現芯片與電路板的電連接。但是，由于芯片中電極的位置固定，因此，焊球的位置也是相對固定的。而一般來說，不同規格的電路板上的焊盤位置也預先設計好的。當需要通過焊球焊接的方式將封裝好的芯片與電路板進行連接時，需要將芯片中的電極位置與電路板上的焊盤位置相對應，因此，封裝好的芯片只能與焊盤位置與其電極相對應的電路板進行連接，從而對電路板的可使用類型會造成限制。

實用新型內容

本申請提供一種能夠適用于各種電路板的芯片封裝結構，以及包括該芯片封裝結構的電子設備。

第一方面，本申請提供一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構包括依次層疊的絕緣層、封裝層及散熱器；所述封裝層包括封裝基板、芯片及電極走線，所述芯片嵌設于所述封裝基板，所述芯片包括相對設置的第一面及第二面，所述芯片包括設于所述第一面的第一電極，所述電極走線形成于所述封裝基板的表面并與所述第一電極電連接；所述絕緣層覆蓋所述電極走線，所述絕緣層上設有開窗，所述開窗對應于所述電極走線設置以露出部分所述電極走線；所述散熱器與所述封裝層呈一體結構。

本申請中，芯片封裝結構的芯片的第一電極通過電極走線引出，并在覆蓋電極走線的絕緣層上開窗，以通過露出開窗的電極走線實現芯片封裝結構與電子設備的其它結構電連接。因此，能夠根據芯片封裝結構安裝的電路板的類型，調整電極走線延伸位置及絕緣層上的開窗的位置，從而保證芯片封裝結構能夠靈活的應用于各種類型的電路板中。并且，本申請的芯片封裝結構的散熱器與封裝層呈一體結構，相較于一般的通過焊接、膠粘等方式或者固定件等將散熱器與封裝層進行固定的方式來說，散熱器與封裝層結合的位置不容易出現孔洞等缺陷，使得封裝層的熱量能夠高效的傳輸至散熱器，且散熱器與封裝層的連接更加的牢固。并且，由于不需要焊接、膠粘或者固定件固定，從而能夠減少制程。

一些實施方式中，所述芯片的所述第二面覆蓋有金屬層，所述金屬層與所述電極走線電連接。

本實施方式中，芯片的第一面產生的熱量能夠依次通過第一電極、電極走線、金屬層傳輸至散熱器，再通過散熱器將熱量散出，從而避免在芯片的第一面產生的熱量不能快速散出而影響芯片的性能的問題。并且，通過第一電極、電極走線及金屬層將芯片的第一面與第二面連接，能夠使得芯片的兩面產生的熱量能夠相互傳輸，從而使得芯片的各個位置熱量能夠較為均勻，避免熱量在芯片的某個位置聚集而影響芯片的性能。并且，由于芯片的第二面層疊有金屬層，因此，散熱器能夠更容易的通過電鍍的方式在芯片的第二面的一側形成散熱器，實現更好的電鍍效果，從而使得散熱器與芯片之間的結合更加的穩定，且芯片的熱量能夠更高效的傳輸至散熱器。